明年是各大廠商的旗艦手機“爭奇斗艷”的一年，同時也是手機芯片“互撕”的一年。此前Qualcomm已經對外公布了下一代旗艦處理器驍龍835將采用三星10nm工藝打造，早前也有消息曝光稱臺積電10nm工藝已經獲得蘋果 A11處理器訂單，不過臺積電的客戶似乎不只有蘋果，還包括聯發科，同時也有華為。現如今，網上也已悉數曝光了華為麒麟970的參數。 據悉，此次華為麒麟970的CPU由8個核心組成，分別是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，最高主頻為2.8GHz-3.0GHz。麒麟970還將配有Cat.12通訊基帶，并且是首款采用10nm工藝制程的華為處理器。 此前有消息稱，麒麟970將在明年第一季度開始量產，同時華為P10將首發搭載這枚處理器。不過不要高興的太早，據臺灣產業鏈給出的消息稱，臺積電10nm工藝良品率太低，導致產能不高，因此可能會出現延期情況。但現據最新報道稱，雖然10nm工藝的良品率有些低，但臺積電方面已經在積極解決問題了，麒麟970應該會準時在明年的第一季度實現量產的。 不過從時間節點和以往慣例來看，華為P10最有可能搭載麒麟960的小改款，而明年年末的華為Mate 10才是首款麒麟970手機。