智能手機芯片市場競爭越來越激烈，今年晶圓代工廠推出尺寸更小的10nm制程工藝，智能手機芯片越來越小帶給智能手機更多的設計可能。三星半導體和臺積電幾乎壟斷著手機芯片晶圓代工，目前臺積電已經計劃將于明年量產7納米工藝制程，而其主要競爭對手三星也決定與高通合作盡快趕上節奏。據悉，三星7nm制程工藝芯片將引入紫極外光刻技術，已經在路上了。 最近報道，在三星?Galaxy?S8?發布之前其他手機廠商不可能搭載驍龍835，不清楚這是不是高通和三星的合作協議之一。若按照傳聞，10nm驍龍處理器或許也要等到?4?月?14?日才會正式公布。三星10nm芯片遲遲不能上市，下一代7nm制程工藝研發工作或將受其影響。而主要競爭對手臺積電早早就將7nm制程工藝提上日程。 臺積電已經宣布開始測試7納米芯片了，并計劃的在2018年實現量產。三星7nm工藝遲遲沒有消息，讓人質疑是不是因為Note7爆炸事件的影響，三星電子會一蹶不振，競爭力大幅下降了呢？畢竟如果?2018?年臺積電的?7?納米一旦率先量產，三星如若跟不上行業趨勢，很有可能損失高通、蘋果等大量訂單。但事實上卻不是，三星半導體私下已經積極推進7nm制程工藝的研發。 近日，三星方面表示，旗下的半導體部門仍致力于全面推進工藝制程，并且有望在今年開始測試7nm工藝制程。三星半導體部門總經理?Heo?Kuk?強調，公司的目標是實現?2018?年年初能夠量產7nm工藝。 此外，三星計劃在?7nm芯片制造過程中，引入?EUV?紫極外光刻技術，幫助降低擁有成本，而且還能實現以低輸入功率進行高功率輸出的高效能。Heo?Kuk?表示，三星將最大限度地在?7?納米工藝制程提高?EUV?技術的優勢，并在性能和功耗方面取得更大的競爭力。