12月7日消息，研發了國產自主CPU的龍芯日前透露目前主推的產品是龍芯3A5000、3C5000系列，下一代的龍芯3A6000已經完成設計，到產品上市及體現在收入上還需要一定時間。

龍芯還提到重點已經從提高CPU性能轉向提高整系統的性價比，包括產業鏈規模、生態完善、配套芯片齊全等等，以此增強市場競爭力，為未來龍芯走向開放市場奠定堅實的基礎。

此外，龍芯表示，前沒有漲價的打算。

根據龍芯之前的資料，3A6000也不會繼續提升工藝，依然會采用現有的12nm工藝，但會大幅改進架構設計，架構會從目前的GS464V升級到LA664，因此單核性能有較大提升，達到市場上主流設計。

龍芯給出了仿真測試結果，龍芯3A6000處理器單核SPEC CPU 2006定點/浮點base分值（GCC）從26/28分提高到35/45分，分別提升37%及68%。

作為參照，11代酷睿的IPC大約是定點13+/G，12代酷睿IPC大約是定點15+/G，Zen3的IPC大約是定點13/G。

因此，如果龍芯LA664能夠達到定點13/G,浮點16/G，這已經追平或接近Zen3和11代酷睿。