今天早些時候，盧偉冰曾表示，Redmi K60 Pro將升級超大面積巨型VC，實現Redmi史上最強的散熱體系。

現在，Redmi官方宣布，K60 Pro將采用5000m㎡的不銹鋼采用超大VC液冷均熱板，面積相較K50電競版提升26%，達到了系列史上最大。

在VC 均熱板面積提升的同時，K60 Pro還將采用石墨烯、散熱硅脂等多種大面積散熱材料，從而讓它實現系列最強散熱系統。

之所以要在散熱上堆料，與K60 Pro將采用的“狂暴引擎”有關。

系統優化組以電競手機作為對標機型，從數據讀寫、底層調度、觸控偵測、網絡時延等層面進行優化，確保了將性能壓榨到了極限。

Redmi K60系列預計在2022年12月27日正式發布。