快科技9月6日消息，日前，高通官宣了多項(xiàng)合作，包括向奔馳和寶馬提供車載信息娛樂系統(tǒng)所需的芯片。

據(jù)悉，高通的驍龍數(shù)字底盤解決方案將賦能寶馬/MINI家族全新車型，旗下高性能的驍龍座艙平臺(tái)、驍龍汽車智聯(lián)平臺(tái)和Snapdragon Ride平臺(tái)，可為新車提供信息娛樂系統(tǒng)、高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)在內(nèi)各種功能。

與奔馳的合作同樣集中在座艙部分，全新一代的驍龍座艙和驍龍汽車連接平臺(tái)將賦能新車，優(yōu)化座艙的交互、5G聯(lián)網(wǎng)和云連接服務(wù)。

雙方將聯(lián)合博世，在全新MBUX Superscreen上運(yùn)行全新MBUX交互系統(tǒng)，多媒體、增強(qiáng)圖形、操控、導(dǎo)航顯示的體驗(yàn)都會(huì)有新升級(jí)。

在今年的慕尼黑車展上，高通公司CEO安蒙表示，到2026 年，在汽車領(lǐng)域的收入將達(dá)到40億美元，到2030年，這一數(shù)字將進(jìn)一步增加至90億美元。

從目前的情況來看，汽車絕對(duì)算得上是最新的發(fā)展方向。從高通近期公布的財(cái)報(bào)來看，高通最重要的手機(jī)業(yè)務(wù)第三財(cái)季營(yíng)收為55.25億美元，同比下滑25.4%。

而汽車芯片是高通第三財(cái)季唯一實(shí)現(xiàn)營(yíng)收增長(zhǎng)的業(yè)務(wù)，營(yíng)收為4.34億美元，同比增長(zhǎng)12.7%。

此前，大眾汽車也宣布，已經(jīng)向恩智浦半導(dǎo)體、英飛凌科技和瑞薩電子，等10家芯片廠商采購(gòu)了十分重要的芯片并有望于臺(tái)積電建立直接供應(yīng)關(guān)系。

由此可見，汽車產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為了各大芯片廠商競(jìng)爭(zhēng)的全新戰(zhàn)場(chǎng)。