8月29日，在沒(méi)有召開(kāi)新品發(fā)布會(huì)的情況下，華為基于自研麒麟芯片的新一代旗艦手機(jī)Mate 60 Pro正式開(kāi)售，雖然定價(jià)高達(dá)6999元，但仍是備受追捧，線上線下均一機(jī)難求。

今天，華為Mate 60 Pro＋和新一代折疊旗艦機(jī)Mate X5也正式開(kāi)啟預(yù)訂，在預(yù)售開(kāi)啟之后，上線十多秒首批已被搶購(gòu)?fù)戤叀?/p>

華為新一代Mate系列旗艦機(jī)的火爆熱銷，也預(yù)示著華為手機(jī)在經(jīng)過(guò)兩年多的低潮之后，開(kāi)始強(qiáng)勢(shì)回歸！這不僅將會(huì)對(duì)整個(gè)智能手機(jī)市場(chǎng)帶來(lái)巨大沖擊，也將對(duì)智能手機(jī)芯片市場(chǎng)產(chǎn)生巨大影響。

近日天風(fēng)國(guó)際證券分析師郭明錤在最新博客文章中指出，隨著華為重新采用自研的麒麟芯片，疊加蘋(píng)果將于2025年開(kāi)始采用自家研發(fā)的5G基帶芯片的影響，屆時(shí)高通將成為最大的輸家。

郭明錤指出，華為在2022年和2023年分別向高通采購(gòu)了2300-2500萬(wàn)片和4000-4200萬(wàn)片面向智能手機(jī)的驍龍SoC，給高通帶來(lái)了一筆額外的收入。

但是，隨著華為Mate 60系列及后續(xù)其他新機(jī)型重新采用自研的麒麟芯片，預(yù)計(jì)將快速減少對(duì)于高通驍龍芯片的需求。

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Omdia數(shù)據(jù)顯示，2022年華為手機(jī)出貨量為2800萬(wàn)部。之前的供應(yīng)鏈傳聞顯示，華為在數(shù)個(gè)月之前已經(jīng)將2023年的智能手機(jī)出貨目標(biāo)由年初的3000萬(wàn)部提升到了4000萬(wàn)部。

鑒于目前Mate 60系列的銷售火爆程度，此前芯智訊就預(yù)測(cè)，僅Mate 60系列的銷量將有望突破2000萬(wàn)部。

如果后續(xù)華為繼續(xù)推出面向2000-4000元價(jià)位段的產(chǎn)品，預(yù)計(jì)將會(huì)帶來(lái)整體手機(jī)銷量的進(jìn)一步大漲。這將有助于華為快速重拾在智能手機(jī)市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。

當(dāng)然，這一切也需要背后的供應(yīng)鏈能夠跟上。

郭明錤預(yù)測(cè)，華為新機(jī)型可能將從2024年開(kāi)始全面采用全新自研麒麟處理器，屆時(shí)高通將徹底失去華為的訂單，同時(shí)還將面臨著華為手機(jī)重新崛起，導(dǎo)致其他非華為品牌手機(jī)出貨量下滑的風(fēng)險(xiǎn)。

根據(jù)IDC公布的2023年二季度中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)報(bào)告顯示，前六大廠商分別為OPPO、vivo、榮耀、蘋(píng)果、小米和華為。

其中，華為在二季度出貨量同比暴漲76.1%，市場(chǎng)份額由去年同期的7.3%，直接增長(zhǎng)了5.7個(gè)百分點(diǎn)至13%，成為前六廠商當(dāng)中增速最快的廠商。

隨著華為Mate 60系列及Mate X5的熱銷，預(yù)計(jì)三季度華為的出貨量及市場(chǎng)份額將呈現(xiàn)成倍的增長(zhǎng)。

由于目前智能手機(jī)市場(chǎng)已經(jīng)進(jìn)入存量市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)階段，而華為智能手機(jī)市場(chǎng)主要集中于國(guó)內(nèi)，這也意味著華為的增長(zhǎng)將會(huì)對(duì)于OPPO、vivo、榮耀、蘋(píng)果、小米等其他品牌廠商在國(guó)內(nèi)的銷量和市場(chǎng)份額造成排擠效應(yīng)。

最新的供應(yīng)鏈消息顯示，蘋(píng)果今年8月向供應(yīng)鏈訂購(gòu)的iPhone 15系列手機(jī)總數(shù)為8000-9000萬(wàn)部，低于2020年8月iPhone 14系列手機(jī)的9000萬(wàn)-1億部訂單，等于是減少了1000萬(wàn)部。

這似乎正是考慮到了華為Mate 60系列高端機(jī)型在中國(guó)市場(chǎng)熱銷對(duì)于蘋(píng)果iPhone 15系列所帶來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)壓力。

同樣，其他的安卓智能手機(jī)品牌廠商的旗艦機(jī)型也將面臨華為Mate 60系列在高端市場(chǎng)所帶來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)壓力，他們的旗艦機(jī)型的銷量可能將會(huì)持續(xù)受到較大的影響。

對(duì)于高端智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的龍頭——高通來(lái)說(shuō)，其對(duì)于華為及其他中國(guó)智能手機(jī)品牌廠商的驍龍芯片出貨也勢(shì)必會(huì)出現(xiàn)大幅的下滑。

根據(jù)Counterpoint Research的數(shù)據(jù)來(lái)看，2022年三季度全球智能手機(jī)AP市場(chǎng)報(bào)告，從出貨量來(lái)看，聯(lián)發(fā)科仍位居第一，市場(chǎng)份額為35%。

排名第二的高通的市場(chǎng)份額為31%。之后的三到五名分別為蘋(píng)果、展銳和三星。

原本在2023年一季度的還有1%份額的華為海思，在二季度降至0.4%之后，三季度已經(jīng)幾乎為零。

但是，隨著8月29日華為Mate 60系列的回購(gòu)，今年三季度華為海思的份額有望將會(huì)重新進(jìn)入前五，而高通的份額可能將會(huì)大幅下滑。

根據(jù)郭明錤的預(yù)測(cè)，隨著華為后續(xù)機(jī)型全面放棄高通芯片，以及華為手機(jī)出貨增長(zhǎng)對(duì)于其他國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌的排擠，預(yù)計(jì)2024年高通對(duì)中國(guó)智能手機(jī)品牌的SoC出貨量同比將至少減少5000-6000萬(wàn)顆，并將繼續(xù)逐年下降趨勢(shì)。

最新的調(diào)查還顯示，面對(duì)市場(chǎng)需求的萎靡，疊加基于麒麟芯片的華為手機(jī)重新歸來(lái)的影響，高通最早可能會(huì)在2023年第四季度開(kāi)始打價(jià)格戰(zhàn)，以維持在中國(guó)市場(chǎng)的份額，但這將損害其利潤(rùn)。

除了華為帶來(lái)的影響之外，郭明錤還預(yù)測(cè)蘋(píng)果將在2025年開(kāi)始采用自研的5G基帶芯片，這也意味著高通將從2024年開(kāi)始逐步丟失掉蘋(píng)果的5G基帶訂單。

如果蘋(píng)果真的會(huì)在2025年推出自研5G基帶芯片，那么iPhone 15與iPhone 16系列都將無(wú)緣蘋(píng)果自研的5G基帶芯片，預(yù)計(jì)這兩個(gè)系列產(chǎn)品仍會(huì)維持采用高通的基帶芯片。

最有可能采用蘋(píng)果自家自研5G基帶芯片的，有可能會(huì)是未來(lái)的iPhone SE版本與iPhone 17系列。不過(guò)，在華為在高端智能手機(jī)市場(chǎng)的強(qiáng)勢(shì)競(jìng)爭(zhēng)之下，可能將會(huì)刺激蘋(píng)果加快自研5G基帶的商用進(jìn)程。

另外，高通還面臨的三星Galaxy旗艦機(jī)采用自研的Exynos芯片占比持續(xù)提升的風(fēng)險(xiǎn)。近年來(lái)，三星一直在持續(xù)強(qiáng)化自研的Exynos處理器的產(chǎn)品力，為此還持續(xù)與AMD合作，研發(fā)基于AMD RDNA  IP的移動(dòng)GPU。

綜合來(lái)看，基于自研芯片的華為智能手機(jī)的強(qiáng)勢(shì)歸來(lái)，不僅將對(duì)蘋(píng)果iPhone及其他國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)品牌廠商的旗艦機(jī)型造成直接沖擊，也將對(duì)高通驍龍芯片出貨帶來(lái)沉重打擊。

這一切，似乎早有預(yù)警。

高通發(fā)布的截至2023年6月25日第三季度財(cái)報(bào)顯示，其負(fù)責(zé)手機(jī)芯片銷售的 QCT 營(yíng)收同比下降了25%。

這其中，全球智能手機(jī)市場(chǎng)疲軟雖然是一個(gè)影響因素，但是另一個(gè)影響因素則可能是由于華為Mate 60系列重新啟用了麒麟芯片，從而放棄了對(duì)于高通驍龍芯片的提前備貨采購(gòu)。