10月25日，2023年驍龍峰會即將舉行。在此之前，高通高調官宣了下一代智能PC計算平臺，并且為之采用了全新的命名體系——驍龍X系列。

這也是萬眾矚目的第三代驍龍8平臺之外，高通帶給移動端用戶的一個“One More Thing”。2024年的PC市場勢必會因驍龍X的到來產生震動。

高通持續推動移動計算平臺發展進步

在智能手機平臺領域高通已經是業內領頭羊，而作為唯一進軍PC領域的移動平臺提供商，2016年，高通將驍龍835移動平臺首次被運用到移動PC中，拉開布局PC平臺的大幕。“Always Connected PC”的概念逐漸成型，成為高通打造PC平臺的核心理念。

2018年，高通基于驍龍845推出了針對Windows PC的驍龍850。同年底，高通發布了首款用于PC的7nm制程計算平臺——驍龍8cx。

以7W的熱設計功耗實現了PC級別的性能，高通計算平臺進入全新階段。幾個月后，高通又推出了業界首款商用5G PC平臺——驍龍8cx 5G，5G也讓驍龍8cx如虎添翼。

高通在智能手機和連接技術上的創新使手機成為了“裝在口袋里的PC”，隨著驍龍平臺的發展，高通將在智能手機平臺上的技術積累帶到了PC上。

對于消費者來說，驍龍對比x86 PC有著特別的優勢。低功耗使得設備具備更優的散熱管理，無風扇讓機身可以做得更薄，也更方便用戶攜帶。5G的快速連接讓用戶可以全天候收發消息和辦公，時刻在線。

驍龍計算平臺在每瓦特性能方面也保持著領先地位。低功耗的優勢在于用戶僅需一次充電就可以實現長達多天的電池續航，在一些不便充電的外出辦公場景下，超長的續航成為驍龍本完成工作任務的基礎。

經過了第二代驍龍8cx的承上啟下，在2021年驍龍技術峰會上，高通推出第三代驍龍8cx計算平臺，這是全球首個5nm Windows PC平臺，進一步為輕薄本、無風扇筆記本提供頂級性能支持。

2022年，高通在驍龍峰會上介紹了全新的Oryon CPU核心。該CPU核心并非基于ARM公版Cortex CPU魔改，而是在兼容ARM指令集的前提下完全重構。

Oryon CPU進一步提升了芯片性能和能效比，正如高通在去年的峰會上提到，Oryon CPU將在高通“統一的技術路線圖”中發揮關鍵作用，將會用在移動、XR、計算等多個領域中。

而就在未來一周，我們就將見到這款搭載全新的Oryon CPU核心的驍龍X移動計算平臺，經過一年的時間，完全體的驍龍X系列將達到什么高度，答案將在今年的驍龍峰會揭開。

移動計算下一個路口：AI

第三代驍龍8cx平臺在AI性能上就已經有了長足的進步，它能夠支持超過每秒29萬億次運算(29+ TOPS)的AI加速。而2023年的驍龍峰會主題為“讓AI觸手可及”，其意圖已經擺在桌面上了——AI性能必將是全新驍龍X平臺的核心競爭力。

移動計算領域正在走向下一個十字路口。更高算力、更強大的AI、更高的能效比是移動端PC對平臺的持續需求。就目前的情況來看，生成式AI已經展現出了前所未有的潛力。

在行業層面，生成式AI提升了創新的效率和質量，并且加速了各行業的數字化和智能化轉型進程。而在消費端，以智能手機這一消費者使用最廣泛的移動終端為例，生成式AI已經展現出強大的力量，正逐漸接管智能生活的核心。

高通在《混合AI是AI的未來》白皮書中提到，高通已經在移動端運行超過10億參數的AI運算，在終端側AI推理方面，通過AI硬件加速和高通AI軟件棧這樣的簡化開發的軟件解決方案。

高通將在未來幾個月具備在終端側運行超過100億參數的模型，這將進一步提升AI在終端側運算能力的上限，也意味著可以用于更加復雜的AI運算，幫助用戶解決更多實際問題。

終端側AI處理的優先級已經相當高。高通認為，正如十年前GPU加速改變圖像和視頻計算那樣，專用AI將推動PC端的實時優化和能效發展進入到下個階段。在PC平臺上，軟件優化、硬件的定制化、更高效的連接和生態系統的支持都必不可少，而驍龍平臺具備上游底層優勢。

毫無疑問，驍龍X系列的AI性能將得到加強。全新的Hexagon處理器對于INT8的支持幾乎是板上釘釘，而Windows開發套件等獨立軟件應該也會迎來迭代，讓開發者在面對生產力工具、游戲或創意應用等各種開發場景時都能更加便捷地使用專用AI引擎。

驍龍X所具備的端側AI能力也將為用戶在處理日常應用時提供幫助，在AI的加持下，我們可以在不連接網絡的前提下使用驍龍X設備自由生成需要的文字、圖片素材，并且通過本地化的AI應用處理文字、表格等任務，簡化工作流程。甚至可以與AI助手進行更加深度的交互，真正讓PC成為工作生活中的智慧終端。

為什么要命名為驍龍X

高通公司高級副總裁兼首席營銷官莫珂東介紹，“經過大量分析、消費者調研、設計構思，并聽取PC生態系統反饋”，高通最終確定為該系列采用全新的命名體系和全新視覺設計，將之命名為驍龍X計算平臺。

高通認為，“X”能夠充分彰顯PC平臺與其它驍龍產品品類的區別，全新視覺設計能夠體現新平臺新平臺的計算能力、展現提升的用戶體驗。

同時正如高通以“驍龍8、驍龍7、驍龍6”重新梳理移動平臺一樣，以驍龍X為PC計算平臺命名有助于構建清晰、簡潔的層級架構，也會方便用戶區分從主流到旗艦的不同平臺性能。

黑馬之姿 全新驍龍X值得期待

在此前公布的2023驍龍峰會議程中可以看到，驍龍計算平臺的介紹被放在了最先開場，甚至排在驍龍移動技術的前面，足可見驍龍X在高通這邊的重要地位，結合這幾天的預熱來看，可謂吊足了胃口。

從業以來，輕辦公一直是我的剛需。以文字工作為主的我需要面對移動辦公場景下的多文檔、網頁瀏覽以及輕度的圖片編輯任務，音視頻會議也是剛需。盡管更輕薄與更長續航始終是傳統輕薄本的追求，但是以往的經驗告訴我，驍龍本在應對這些工作的過程中具備更具優勢。

讓我們大膽預測，搭載驍龍X平臺的筆記本產品的設備功耗將進一步降低，熱管理更加出色，同時也會帶來續航層面的強勢提升，進一步提高驍龍本用戶在移動場景下的使用體驗。

此外，在已經公布的預熱短片中，我們也能看到搭載驍龍X平臺PC的能力——這些設備不僅更為輕薄便攜，甚至可以應對性能密集型的音樂編輯場景。驍龍X平臺的性能十分值得期待。

滿打滿算，驍龍8cx平臺正式推出到現在也5年時間，想要從性能方面硬剛有著幾十年性能優勢積累的x86平臺有些強人所難。但是驍龍X所要直面的對手——蘋果M系列芯片給出了一個解題的思路。

ARM架構平臺需要面臨的挑戰就在于軟件生態，沒有足夠的軟件適配，或者沒有辦法以足夠的性能去編譯、解碼x86軟件，就依然是死局。驍龍在軟件生態方面則有自己的選擇。

高通和微軟的合作由來已久，早在2016年的WinHEC硬件大會上高通就宣布，旗下芯片將可完美運行X86架構的Windows10操作系統，并且還能夠運行UWP和x86Legacy程序。

2022年，高通和Adobe在驍龍峰會上宣布雙方將擴大合作，提高在搭載驍龍移動終端設備上的體驗。

除了驍龍設備上的Adobe Photoshop和Adobe Lightroom for Windows應用，搭載驍龍計算平臺的Windows PC將原生支持Adobe Fresco和Adobe Acrobat。

在生態伙伴方面，高通也已經與包括宏碁、華碩、惠普、聯想、微軟Surface、三星在內的PC OEM廠商合作，Windows on ARM生態的集群效應正在逐年顯現。

驍龍X所具備的新特性勢必將成為面對傳統x86平臺的優勢。端側AI應用將改變用戶的適用習慣，例如AI超分、音視頻會議優化、主動網絡切換、語音文字轉化識別、隱私安全保護方面的應用其實已經成熟。

而驍龍X一定會抓住低功耗、長續航這兩項固有優勢，更符合時代發展的強大連接性能也將為用戶隨時隨地保持在線提供支持。而端側AI的加入將成為驍龍X面對x86平臺的一大“撒手锏”。對于INT8的支持應該不會落空，算力能達到何種層次？只能說有充足的想象空間。

而更加快速穩定的連接是高通的老本行，也是驍龍X應當具備的天賦。以第三代驍龍8cx為例，它支持高通X65 5G調制解調器及射頻系統，其終端能夠實現最高達10Gbps的連接速度。

高通FastConnect 6900移動連接系統也為Wi-Fi 6/6E連接提供支持。那么驍龍X的連接性能必然只強不弱。支持WiFi 7的FastConnect 7800已經在不少設備上得到應用，峰值速度可達5.8Gbps，或許它也能成為驍龍X的左膀右臂。

總之，全新命名的驍龍X已經為大家帶來了太多遐想，未來用戶能夠在驍龍X的賦能下享受到性能、能效、AI、連接全方位的體驗升級，驍龍X正以黑馬之姿奔向移動計算的臺前，并且落地成為消費者手中的實用工具。

對了，驍龍計算平臺是一個良好的開放平臺，這就意味著高通能夠與軟件開發商、OEM廠商等合作伙伴一道探索應用場景，推出滿足多元化的用戶需求的產品。

2023年驍龍峰會即將在北京時間10月25日至27日舉行，所有謎團都會在那時揭開。

有了驍龍X的加入，2024年的PC市場一定很精彩。