今年性能最猛的安卓旗艦手機(jī)，要來了？

今天上午，聯(lián)發(fā)科官微正式官宣：“天璣旗艦芯”新品發(fā)布會(huì)定檔 11 月 6 號(hào)！

雖然沒明說這芯片是啥，但是大家都懂，就是傳言中的天璣 9300 處理器。

到了今天后半夜，高通將舉行驍龍峰會(huì)，新一代旗艦芯片驍龍 8 Gen3 也將發(fā)布！

從爆料來看，這兩家廠商不約而同選擇了同一路線：

加核，加大核！

“核戰(zhàn)”一觸即發(fā)，看點(diǎn)著實(shí)不少。

1、天璣9300 全大核！205萬跑分，性能爆炸

此前習(xí)慣性“花小錢辦大事”的聯(lián)發(fā)科，在經(jīng)歷了天璣 9200 系列被多一顆大核的驍龍 8 Gen3 壓著打的局勢(shì)后，終于也開始“不講武德”了——

加核誰不會(huì)，有本事大核加滿！

沒錯(cuò)，這回發(fā)哥的 Slogan 就是“迎接全大核時(shí)代來臨”。

根據(jù)爆料，天璣 9300 的主頻來到 3.25GHz，采用八核設(shè)計(jì)，擁有一顆 Cortex-X4 超大核 + 三顆 Cortex-X4 大核 + 四顆 Cortex-A720 中核。

直接不要小核！

這樣做的好處很直白，就是它的多核性能直接爆表。

安兔兔官博直接翻出了疑似天璣 9300 工程機(jī)的成績：205 萬分！

直接被認(rèn)證成第一顆跑分過 200 萬的安卓旗艦芯片。

它的 GeekBench 6 多核跑分直接干到 7110 分，遠(yuǎn)超性能釋放最好的驍龍 8 Gen2 機(jī)型，內(nèi)置風(fēng)扇的紅魔 8S Pro+（多核 5800+）

但代價(jià)就是，極限性能下的功耗也容易爆表；而且沒有小核，低負(fù)載功耗也不好控制。

不過，實(shí)際功耗表現(xiàn)取決于聯(lián)發(fā)科的調(diào)校水平，只要控制得當(dāng)，它就很有可能成為下一代“神 U”！

此外，天璣 9300 很可能繼續(xù)由 vivo 首發(fā)，首發(fā)機(jī)型就是 vivo X100 系列。

其中 X100、X100 Pro 將搭載天璣 9300，“超大杯”X100 Pro+ 依然搭載同期的高通旗艦，驍龍 8 Gen3。

除了性能外，vivo X100 系列的最大優(yōu)勢(shì)依然是影像，全系搭載自研 V3 影像芯片。

vivo X100 Pro 將沿用索尼 IMX989 1 英寸大底，并配備大光圈和新的暗光潛望長焦。

續(xù)航方面，vivo X100 內(nèi)置 5000mAh 電池，并支持 100W 快充；Pro 和 Pro+ 版本將內(nèi)置 5100mAh 電池，支持 120W 有線快充和 50W 無線快充。

外觀方面，vivo X100 系列將延續(xù) X90 系列的純色背板 + 圓形鏡頭模組設(shè)計(jì)，全系標(biāo)配曲面屏。

也有爆料稱，后續(xù)還會(huì)有直屏版本，更適合喜歡打游戲的小伙伴。

2、驍龍8 Gen3 小米14首發(fā)！馬上就來

再過幾個(gè)小時(shí)，驍龍峰會(huì)就要正式開始了！

最大的看點(diǎn)，當(dāng)然就是驍龍 8 Gen3 處理器。

根據(jù)目前泄露出來的消息，驍龍 8 Gen3 繼續(xù)保持在 8 核心，但會(huì)在驍龍 8 Gen2 的基礎(chǔ)上多加一顆大核，去掉一顆小核：

共有一顆 3.3GHz Cortex-X4 超大核 + 三顆 3.15GHz Cortex-A720 大核 + 兩顆 2.96GHz Cortex-A720 中核 + 兩顆 Cortex-A520 小核

頻率著實(shí)不低，除了兩顆小核，其余核心全部來到 3GHz 級(jí)別。

而且驍龍 8 Gen3 實(shí)際上是分成了 4 個(gè) CPU 簇，理論上調(diào)度難度比天璣 9300 還大！

好在高通在調(diào)校同樣 4 CPU 簇的驍龍 8 Gen2 頗有心得，這回應(yīng)該也不會(huì)翻車。

跑分方面，微博大 V“數(shù)碼閑聊站”爆料其安兔兔跑分在 200 萬上下，十分接近天璣 9300。

它的 GeekBench 6 多核跑分甚至比天璣 9300 還高點(diǎn)，來到 7400 分，比肩 iPhone 15 Pro Max 的 A17Pro。

這性能，真可以試試玩 2K 畫質(zhì)原神了！

驍龍 8 Gen3 的首發(fā)機(jī)型大家都知道了，就是剛剛官宣的小米 14 系列。

今天小米官博正式公布了外觀渲染圖：

它們的整體風(fēng)格與小米 13 標(biāo)準(zhǔn)版一脈相承，都有純白色背板 +“潮流小立邊”+圓角方形鏡頭 Deco。

不過細(xì)節(jié)方面有變化，小米 14 系列的鏡頭蓋板周圍多了一圈巴黎飾釘紋理裝飾，顯得更精致。

屏幕方面，小米 14 標(biāo)準(zhǔn)版配備 6.36 寸極窄四等邊直屏，最寬的下邊框也只有 1.7mm，比 iPhone 15 系列還窄不少；

據(jù)傳言，這邊框還是鈦合金的！

此外，小米 14 Pro 將配備四曲面屏幕，而且是類似華為 Mate 60 Pro 的“微曲面”。

影像方面，小米 14 系列全系搭載徠卡光學(xué) Summilux 鏡頭 +“光影獵人” 1 / 1.31 寸大底，動(dòng)態(tài)范圍超越小米 13 Ultra 的 IMX989 傳感器。

并且，這回小米 14 系列全系標(biāo)配 75mm 徠卡浮動(dòng)長焦，看來潛望長焦仍是 Ultra 版本獨(dú)占。

值得一提的是，小米自研的“澎湃 OS”也將與小米 14 系列一同亮相，體驗(yàn)究竟如何，我們到時(shí)候就知道啦！

時(shí)間來到 2023年底，安卓旗艦終于拋棄了古老的“四大核 + 四小核”架構(gòu)，開始通過增加大核心的方式來提升整體性能。

小伙伴們覺得這樣做究竟是好是壞？