快科技10月25日消息，在小米14系列還未發(fā)布之前，第三方店鋪已經(jīng)上架銷售小米14、小米14 Pro手機(jī)殼，而且有數(shù)十位用戶下單購(gòu)買了手機(jī)殼。

據(jù)悉，小米14、小米14 Pro首發(fā)搭載高通第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，這顆芯片隸屬于小米高通“性能規(guī)劃設(shè)計(jì)”專項(xiàng)，雙方聯(lián)合落地60余項(xiàng)硬件需求，全面提升性能體驗(yàn)。

官方介紹，第三代驍龍8基于Qualcomm Kryo純64位架構(gòu)設(shè)計(jì)，采用4nm制程工藝，CPU部分采用了新的1+5+2架構(gòu)。

包括1個(gè)基于Arm Cortex-X4技術(shù)的主處理器核心，主頻最高可達(dá)3.3 GHz；5個(gè)最高3.2GHz的Cortex-A720性能核心（2.96GHz Cortex-A720*2，3.15GHz Cortex-A720*3），以及2個(gè)基于Cortex-A520 的能效核心，最高頻率為2.27GHz。

相比上一代產(chǎn)品，第三代驍龍8的CPU性能提升了30%，能效提升了20%。

小米集團(tuán)盧偉冰表示：小米致力于為全球用戶提供最出色的移動(dòng)互聯(lián)體驗(yàn)，小米14系列將全球首發(fā)第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，不僅具備卓越的端側(cè)AI性能，能效表現(xiàn)更令人驚艷，不同尺寸的手機(jī)，都可以做到性能的滿血釋放，敬請(qǐng)期待。