據手機中國報道，以大模型為代表的人工智能技術已發展為新一輪科技革命和產業變革的重要驅動力量。

10月26日高通峰會上，榮耀CEO趙明在演講時官宣了新機榮耀Magic6的部分信息。

他表示，新機將會搭載全新驍龍8Gen3以及榮耀自研的7B端側AI大模型（ 7B指的是70億參數規模）。而榮耀自研7B端側AI大模型的亮相也預示著面對智能手機未來發展方向的新一輪競爭即將開啟。

2023年以來，科技圈最熱的詞語就是ChatGPT及其背后的大模型技術。對于手機廠商而言，大模型是一座必須盡快攻下的技術山頭。一方面，大模型所具備的通用能力被視為智能手機擺脫“唯參數論”的關鍵，其廣闊的應用空間成為各大手機廠商的必爭之地；另一方面在大模型創新應用能力方面的參差，或將直接決定手機廠商在下一階段的市場站位。

從此次峰會上公布信息來看，即將推出的榮耀Magic6，率先應用AI端側大模型，讓行業以及用戶看到了OS體驗的升級亮點和應用的更多可能性。

例如，靈動膠囊Magic Capsule，其依托于高通芯片的低功耗能力和榮耀獨有的眼動操控技術，可以基于眼神跟蹤的多模態交互技術

。簡單來說當你叫打車服務，膠囊位置一旦出現通知，不需要點擊，只需要看一眼就能夠展開看到車牌號和到達時間，如果持續注視還能夠進一步展開到APP，可玩性高而且很方便。

再比如視頻中展示通過向YOYO助手提供簡短提示來創建主題視頻，甚至可以通過與YOYO助理對話更改背景音樂或模板。

大模型產品的興起為手機廠商們帶來了新的機遇與挑戰，不同廠商間在積極入局的過程中展現出明顯的風格差異。比如榮耀和小米都先聚焦端側，像華OV，則是先做云端再接入端側，又或者一開始就采用端云結合的形式。

榮耀所提出的端側大模型，與云端大模型有很大的區別。云端大模型是通用型服務、中心化模型服務，基于公共知識、通過海量數據、云側學習，難以提供千人千面的個人化服務，也無法完成手機端的閉環場景任務。

端側大模型則不然，它對于用戶的各種習慣和作息了然于胸，讓一些復雜的任務可以做到服務閉環，可以更好的學習用戶個人數據，且個人數據不出端、不上云，隱私信息更安全，是個人化的智慧生命體。

同時在端側積累個人知識庫，可遷移、可繼承、可成長。隨著端側AI對用戶個人數據和習慣的學習成長，能夠帶來更深入的意圖理解和更加個性化的復雜場景服務。

趙明在采訪中強調，端側大模型和云端網絡大模型是協同的，并不互斥，但把端側大模型做好了會提升網絡大模型的使用效率，幫助你平衡端側和網絡側給你提供的服務，幫你保護個人數據隱私。這種認知和發展方向，榮耀在相當長的時間內思想都比較領先。

現如今，AI大模型的應有優勢毋庸置疑，它會是煥發技術創新、顛覆體驗的關鍵點，讓我們的手機交互更智慧化、更人性化，帶來更多創新應用的可能和價值，不再局限于硬件和規格，當然這背后需要手機廠商在底層系統融合和性能優化等方面下狠功夫。

在手機競爭白熱化，性能體驗日趨同質的背景下，我們正期待著更有價值的創新體驗貢獻。