11月21日，據業內爆料顯示，TCL科技集團旗下的芯片設計合資公司摩星半導體已經“解散”。

這是繼OPPO解散哲庫科技、魅族解散AR芯片研發團隊之后，又一家知名企業解散自研芯片團隊。

傳摩星半導體已“解散”

據摩星半導體內部員工爆料稱，11月21日上午1o點，公司高管將所有員工集合到前臺，直接宣布了公司解散的消息，包括整個公司包括軟件、IC、甚至行政在內全部解散了，賠償方案為N+1。

內部人員透露，21日當天，公司員工均已離開公司。此次裁員恐波及近百人，包括廣州總部幾十人，以及上海、深圳等分公司（即摩迅半導體技術（上海）有限公司和摩迅半導體技術（深圳）有限公司）的幾十人。

根據企查查資料顯示，摩星半導體（廣東）有限公司（簡稱“摩星半導體”）成立于2021年3月25日，總部在廣州，注冊資金1.8億元，實繳資金1.3億元，法人代表陳乃軍。主營業務為半導體集成電路芯片的設計、開發、制作、銷售及售后服務；芯片配套軟件設計、開發和銷售、服務。參保人數為68人。

官網資料則顯示，摩星半導體依托于TCL集團強大的產業、技術、市場背景，有豐富的落地場景支撐。重點布局領域包括智能連接、AI圖像處理、新型顯示技術以及新型智能感知交互的集成電路芯片設計。

從股權結構來看，摩星半導體的控股股東為TCL微芯科技（廣東）有限公司（以下簡稱“TCL微芯”），持股77.7778%。而TCL微芯則是由TCL科技集團和TCL恒時天瑞投資（寧波）有限公司成立的合資企業，雙方各持股50%。

在2021年5月20日，TCL科技就曾公告稱，公司已與TCL實業共同設立TCL微芯，TCL微芯將作為公司半導體業務平臺，圍繞集成電路芯片設計、半導體功率器件等領域尋找產業拓展機會。

TCL科技表示，TCL微芯是公司參與投資設立的半導體業務平臺，在公司股東利益最大化的原則下，以合理的資源配置促進旗下半導體業務的產業整合和優化。公司通過TCL微芯間接持有摩星50%股權，摩星將通過吸引外部專業人才和團隊建設，持續提升平臺開發與應用能力。

關于此次摩星半導體解散原因，有內部員工猜測，可能是因為人工成本太高。

據其爆料稱，此前摩星半導體從韓國、中國臺灣等地以上百萬年薪聘請了很多工程師，人力成本居高不下，但是產品端卻沒有好的突破。

從摩星半導體官網公布的公司動態信息來看：

2021年9月25日，摩星半導體旗下子公司摩迅半導體AI芯片研發項目落地臨港新片區并舉行簽約儀式。該項目將致力于智能連接、感知，AI語音交互，AI視覺交互、以及AI圖像處理等集成電路芯片設計。

2022年6月15日，摩星半導體正式搬入TCL大廈。

2023年7月10日，摩星半導體首次招募了校招了24名畢業生，并在廣州集結培訓。

可以看到，從公司成立到現在兩年多的時間，摩星半導體從未公布過具體芯片的研發進展。而這似乎在某種程度上反應了摩星半導體的芯片研發并不順利。或者說，甚至有可能這兩年多的時間，未取得任何值得宣傳的研發成果。果真如此的話，摩星半導體解散也在情理之中。

目前，TCL科技尚未回應摩星半導體“解散”傳聞。

注冊資本10億元的TCL半導體已注銷

值得注意的是，在摩星半導體傳出“解散”傳聞的同時，芯智訊發現，TCL科技旗下的另一家芯片設計子公司TCL半導體也已經注銷。

早在2021年3月10日晚間，TCL科技就曾宣布擬與TCL實業控股股份有限公司（以下簡稱“TCL實業”）各出資5億元，設立TCL半導體科技（廣東）有限公司，該合資公司將成為TCL科技半導體業務平臺，圍繞集成電路芯片設計、半導體功率器件等領域的產業發展機會進行投資布局。

TCL科技當時公告稱，TCL半導體將作為公司半導體業務平臺，圍繞集成電路芯片設計、半導體功率器件等領域的產業發展機會進行投資布局。

在集成電路芯片設計領域，TCL半導體將參照行業內的Fabless模式，對上下游關聯產業需求量較大的芯片類別，如驅動芯片、AI語音芯片進行重點開發，推進專用芯片產品的生產；而在半導體功率器件領域，TCL半導體擬進一步擴大產能，提高器件業務核心技術能力，率先突破市場。

2021年3月29日，TCL半導體正式在廣州市海珠區注冊登記。企查查息顯示，TCL半導體注冊資本達10億元，由TCL科技和TCL實業分別出資5億元，各自占比50%。

但是，根據工商信息顯示，TCL半導體已經于2021年12月14日注銷。

碩果僅存的TCL環鑫

雖然TCL科技旗下的芯片設計公司摩星半導體傳出“解散”的消息、TCL半導體也已經注銷，但是這并不代表TCL科技完全放棄了半導體研發。

目前，TCL科技旗下還有一家半導體公司——TCL環鑫半導體（天津）有限公司（以下簡稱“TCL環鑫”），這是TCL科技持股50%的TCL微芯與TCL科技作為第一大股東的TCL中環新能源科技股份有限公司的合資企業，TCL微芯持股54.9952%。

工商資料顯示，TCL環鑫成立于2008年6月18日，注冊資本10.31億元，原本屬于中環股份半導體產業鏈后道產業，擁有50余年半導體電子元器件的研發和生產經驗，主要生產功率半導體芯片，公司現有員工500余人。旗下擁有控股子公司江蘇環鑫半導體有限公司。

顯然，TCL環鑫原本就是中環股份旗下的半導體子公司，只不過TCL科技在控制了中環股份之后，控股了TCL環鑫。所以，嚴格意義上來說，TCL環鑫并不是TCL科技成立的自研芯片公司。

小結：

在2018年“中興事件”爆發，以及2019年中美貿易戰爆發之后，在自主可控的需求及政府的各種針對半導體的激勵和補貼措施影響下，國內便掀起了一股自研芯片的熱潮，各類芯片設計初創企業如雨后春筍般涌現。

根據此前中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍教授在“ICCAD 2023”會議上公布的統計數據顯示，截至11月，國內涉及的集成電路設計企業數量為3451家，比上年的3243家，增長了208家。

但是在目前國內留存的3451家芯片設計企業當中，有1910家企業的銷售收入是小于1000萬元的，占比高達55.35%！可以說，整體的芯片設計企業數量雖多，但是大部分都不強，并且存在低層次的重復設計、“內卷”現象。特別是自去年以來，半導體市場進入下行周期，芯片設計業的“優勝劣汰”開始加速。