快科技1月22日消息，高通將在今年10月份推出驍龍8 Gen4，對(duì)比上代平臺(tái)，驍龍8 Gen4有大幅升級(jí)。

最重要的是升級(jí)點(diǎn)之一是工藝，驍龍8 Gen4移動(dòng)平臺(tái)首次采用臺(tái)積電3nm工藝，這意味著安卓陣營也將全面迎來3nm時(shí)代。

與蘋果A17 Pro采用N3B工藝不同，高通驍龍8 Gen4采用臺(tái)積電N3E工藝，據(jù)了解，臺(tái)積電N3E不僅良率更高，而且成本也相對(duì)較低（消息稱天璣9400也是采用N3E工藝）。

相比之下，蘋果A17 Pro和M3芯片采用N3B工藝，成本更高且良率堪憂。

值得注意的是，高通驍龍8 Gen4的CPU核心將不再使用Arm公版架構(gòu)，而是采用自主研發(fā)的Nuvia架構(gòu)，并且得益于臺(tái)積電3nm工藝，預(yù)計(jì)其CPU和GPU性能將顯著提升。

按照傳統(tǒng)慣例，驍龍8 Gen4將會(huì)被應(yīng)用到小米15系列、三星Galaxy S25系列等機(jī)型中。