3月18日，高通正式發布第三代驍龍8s移動平臺，擁有與驍龍8“同宗同源”的旗艦規格，將讓市場中更多機型解鎖出眾體驗。

第三代驍龍8s的高通Kryo CPU擁有與第三代驍龍8相同的架構，其1個超級內核主頻為3.0GHz、4個性能內核主頻為2.8GHz、3個效率內核頻率為2.0GHz。根據高通公布的測試結果，其多線程性能可以領先競品20%。

GPU方面采用與第二代驍龍8相同架構的Adreno GPU，能效領先競品15%，并且支持硬件加速的實時光追、高通Adreno圖像運動引擎2.0、驍龍游戲超分等特性，在開啟光追后能效領先競品可達25%。對于玩家而言，第三代驍龍8s的沉浸式游戲體驗值得期待。

作為第三代驍龍8s的一大亮點，AI性能方面的表現也是“一騎絕塵”，與其他驍龍平臺一樣，發揮異構計算優勢可以在不同負載下提供更佳性能。根據高通公布的數據，第三代驍龍8s對比競品在物體檢測測試中，領先超過400%，如語言理解、圖像分割、背景虛化等測試領先優勢分別達到280%、100%和300%。

第三代驍龍8s可支持100億參數大模型，以及AI增強的GPU特性，大預言模型包括Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama2、ChatGLM等。在發布會上，字節跳動、網易等高通合作伙伴也分享了基于驍龍移動平臺特性帶來了全新功能和體驗升級。例如，更強勁的AI性能可以讓用戶在抖音等應用中獲得更多“濾鏡、玩法”，甚至提升視頻摳像等創作效率。

值得一提的是，高通一直致力于推動終端側AI發展，除了圍繞算力平臺提供硬件支撐外，也為開發者提供更多軟件棧、工具包，加速大模型、AIGC等新一代應用在更多終端設備上落地。

拍攝方面，第三代驍龍8s集成認知18-bit三ISP，可支持兩億像素拍攝以及平滑的視頻變焦，可借助照片、視頻的實時語義分割來優化照片，支持驍龍暗光拍攝(LLV)，在配合AI后可以解鎖影像創作新體驗，如對照片進行邊緣延展等二次創作。第三代驍龍8s還擁有始終感知攝像頭，在人臉解鎖、移動支付、二維碼掃描等場景下體驗更加高效順暢。

第三代驍龍8s具備Snapdragon Sound驍龍暢聽技術套件，支持領先音頻體驗，增強影音游戲娛樂的代入感和更清晰的音頻通話。

連接方面，采用驍龍X70 5G調制解調器及射頻系統，以及高通FastConnect 7800移動連接系統，支持高達10Gbps的5G連接以及Wi-Fi 7、智能雙藍牙等特性。在多終端協同方面，借助Snapdragon Seamless可提升互聯互通體驗，保證設備切換時音頻等連接的連貫性。

發布會上，小米集團總裁、小米品牌總經理盧偉冰表示，小米Civi 4 Pro將全球首發第三代驍龍8s，紅米也將同步跟進。

此外，榮耀、iQOO、真我realme等主要OEM廠商和品牌都將采用第三代驍龍8s，首款終端預計將于3月面市。

不僅是發布全新第三代驍龍8s移動平臺，高通表示，全球由驍龍賦能的智能手機達到19億，在2023年高通在旗艦和高端Android智能手機出貨量方面全球領先，占比分別達到了83%、73%。

第三代驍龍8s作為驍龍旗艦移動平臺的“新成員”，進一步拓展了產品陣容，高通技術公司高級副總裁兼手機業務總經理Chris Patrick表示：“第三代驍龍8s憑借終端側生成式AI、先進影像特性等豐富特性，旨在提升用戶體驗，助力用戶在日常生活中迸發創造力和生產力。我們非常高興能夠擴展驍龍8系旗艦平臺系列。作為我們最頂級的移動平臺解決方案，驍龍8系將為更多消費者帶來一系列出色的特選功能。”