財聯社4月3日訊（記者 王碧微）今日，中國臺灣花蓮縣海域發生7.3級地震，是“921”地震發生25年來最大規模地震。

臺積電、聯華電子方面均向財聯社記者表示，受地震影響，已有部分停工。

目前，多家晶圓廠商已公開表示正在停工檢查。

在此情況下，半導體產業鏈會否重現2021年的“芯荒”引發廣泛關注。

“中國臺灣地震主要對晶圓代工以及封裝測試環節產生影響。目前，14nm及以上晶圓制造以及以CoWoS為代表的先進封裝以中國臺灣地區產線為主。”CINNO Research首席分析師周華向記者介紹。

臺灣地區是目前世界最大的晶圓生產基地。“如果臺灣地區一整年無法生產芯片，全球電子業營收將減少近 5千億美元。”美國半導體協會（SIA）曾這樣描述中國臺灣地區在全球半導體產業鏈中的重要性。據集邦咨詢統計，2023年全球晶圓代工產能臺灣占約46%。

“臺灣于今晨發生數起有感地震，工安系統正常，為確保人員安全，依公司內部程序啟動相關預防措施，部分廠區已進行疏散，目前人員皆安全并開始陸續回到工作崗位，詳細情況尚待確認中。另，臺積公司建廠工地狀況檢查初步正常，因安全考量已決定今日臺灣各地工地停工，待檢查后再行施工。”晶圓代工“一哥”臺積電方面回復財聯社記者。

另一晶圓代工大廠聯華電子方面亦告訴記者，”目前公司竹科南科人員依作業標準進行疏散，人員均安、廠務設施正常、機臺部分停機、工程同仁正努力盤點與復機中。“

此外，結合多家媒體報道，晶圓廠力積電部分機臺預防性停機，確切影響尚在統計中；HDI 制程大廠耀華電子宜蘭PCB生產線正在停工檢查；存儲廠商南亞科技部分機臺預防性停機，目前進行安全檢查；美光方面正在評估業務營運和供應鏈；面板廠群創、友達部分廠區人員疏散。

可以看出，各個環節的半導體大廠的生產都受到影響，其中晶圓生產由于占比最高，受影響最大。在此情況下，半導體產業鏈會否出現巨大震動？CINNO Research 首席分析師周華則認為，根據22年中國臺灣地震經驗，臺積電等廠商具備成熟的應急響應機制，地震對其產能及產業鏈影響有限。

但在存儲市場方面，從市場需求來看，AI產業發展推動了存儲芯片的需求上升。

近日，有媒體報道，由于需求強勁，三星電子將把第二季度商用固態硬盤價格上調至多25%。

位于臺灣地區的世界第四大dram芯片制造商南亞科技，也在此次地震中受到影響，這將進一步加劇存儲市場的供應緊缺。

周華進一步表示，模擬芯片尤其是工業類整體仍處于庫存調整階段，市場需求相對疲軟。在此情況下，模擬芯片市場受到此次地震沖擊或更小。