快科技5月4日消息，據(jù)wccftech最新消息，首款驍龍8 Gen4旗艦將于10月發(fā)布。而按照以往慣例，小米15有望首發(fā)。

另據(jù)@數(shù)碼閑聊站 透露，目前驍龍8 Gen 4低頻工程機跑分參考價值不高，最新樣片自研架構(gòu)Nuvia 2+6大核頻率在3.6GHz-4.0GHz，GB6 2.7K±/10K±，CPU和GPU理論性能提升都還是比較大的，首發(fā)機型暫定在10月中旬。​​​

據(jù)悉，高通驍龍8 Gen4將首次采用臺積電3nm工藝，這也意味著安卓陣營正式邁入3nm時代。

去年，蘋果率先切入3nm工藝，A17 Pro成為全球首顆3nm芯片，由iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max首發(fā)搭載。

據(jù)爆料，臺積電規(guī)劃了多達五種3nm工藝，包括N3B、N3E、N3P、N3S和N3X。其中N3B是其首個3nm節(jié)點，A17 Pro使用的就是N3B。

二今年10月份登場的驍龍8 Gen4預(yù)計將會采用臺積電第二代3nm工藝N3E。

N3E是N3B的增強版，其功耗表現(xiàn)優(yōu)于N3B工藝，并且良率更高、成本也相對較低。

另外值得一提的是，高通驍龍8 Gen4將會啟用自研的Nuvia架構(gòu)，不再使用Arm公版架構(gòu)方案，這將是高通驍龍歷史上的一次重大變化。

據(jù)了解，目前高通驍龍8 Gen4性能極強，但是因為頻率設(shè)定過高，功耗表現(xiàn)一般，預(yù)計量產(chǎn)時頻率會降低。

在驍龍8 Gen4正式到來之前，依然會有大批旗艦新機上市，主要集中在驍龍8s Gen3、天璣9300+、驍龍8 Gen3等。