快科技7月12日消息，7月，小米將發(fā)布三款旗艦，分別為小米MIX Fold 4、小米MIX Flip和Redmi K70至尊版。

Redmi K70至尊版已率先啟動預熱，新機外觀設計、部分屏幕規(guī)格以及性能測試已經公布。

日前，Redmi品牌總經理王騰在回復微博網友留言時確認，Redmi K70至尊版將推出24GB+1TB大內存版本。

24GB+1TB的組合可以說是安卓硬件天花板了，24GB比大部分電腦的內存還要大。

大內存無疑將為手機帶來更強悍的后臺駐留能力，多開應用不卡頓、不殺后臺，切換大型手游也不用擔心因為內存不夠被關閉。

我們此前在《安卓16GB和iPhone 6GB內存誰更快》一文中進行過實測，iPhone的6GB雖然能在冷啟動時發(fā)揮出較強的優(yōu)勢，但在后臺保活的能力上，相比16GB的安卓要差很多，并且在多款應用相互切換時，多款應用會重新加載，消耗的時間比安卓要更長。

核心配置上，Redmi K70至尊版搭載天璣9300+芯片，首發(fā)新一代1.5K C8+直屏，采用超窄視覺四等邊設計，后置5000萬像素主攝，支持OIS光學防抖。

王騰直言，Redmi K70至尊版是Redmi迄今最完美作品。