快科技8月6日消息，據(jù)摩根大通分析，GB200系列的產(chǎn)能在2024年下半年預(yù)計(jì)放緩，全年產(chǎn)量最多可達(dá)50萬顆，遠(yuǎn)低于此前預(yù)期的60萬顆以上。

導(dǎo)致NVIDIA股價(jià)在當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月5日，美股開盤后一度暴跌15%。

此次產(chǎn)能問題主要源于芯片設(shè)計(jì)缺陷，英偉達(dá)目前正在進(jìn)行工程設(shè)計(jì)變更（ECO），這一過程將耗費(fèi)更多時(shí)間和成本，進(jìn)一步推遲了產(chǎn)品的出貨時(shí)間。

市場(chǎng)普遍預(yù)計(jì)，GB200的放量可能延期至2025年第一季度。

此外，基于RDL的中介層/LSI制造的良率較低，CoWoS-L良率僅為約60%，遠(yuǎn)低于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，這也對(duì)產(chǎn)量造成了限制。

摩根大通報(bào)告指出，如果GB200產(chǎn)能無法如期增加，可能會(huì)影響超大規(guī)模用戶的采購決策，進(jìn)而對(duì)供應(yīng)鏈廠商造成波動(dòng)。

作為主要代工廠的鴻海可能會(huì)受到股價(jià)波動(dòng)，而廣達(dá)由于產(chǎn)品線多元化，影響相對(duì)較小，液冷組件供應(yīng)商雙鴻和奇鋐如果GB200組合在未來下降，也可能面臨挑戰(zhàn)。