真我13+跑分曝光:搭載天璣7300 與真我12 Pro+相當(dāng)
來(lái)源:快科技 編輯:非小米 時(shí)間:2024-08-09 17:50人閱讀
快科技8月9日消息,realme近期一款新機(jī)真我13+現(xiàn)身于GeekBench基準(zhǔn)測(cè)試平臺(tái)。
根據(jù)曝光的信息來(lái)看,真我13+的GeekBench6單核成績(jī)1043分,多核成績(jī)2925分,多核性能測(cè)試中得分可觀。
我們可以結(jié)合芯片的架構(gòu)以及跑分來(lái)推測(cè),其搭載的芯片配有兩個(gè)核心集群,即4個(gè) 2.5 GHz大核心,4個(gè)2.0 GHz小核心,與最近發(fā)布的 4nm的聯(lián)發(fā)科天璣7300芯片保持一致。
此外,泄露的信息還顯示,真我13+將配備6GB內(nèi)存,并預(yù)計(jì)會(huì)提供四種不同的存儲(chǔ)版本,滿足不同用戶的需求。
據(jù)悉,新機(jī)將搭載一塊6.67英寸的AMOLED屏幕,具備Full HD+分辨率,能夠帶來(lái)清晰細(xì)膩的視覺(jué)體驗(yàn)。
前置鏡頭方面,真我13+選擇了一枚16MP的打孔前攝。
目前關(guān)于真我13+的更多詳細(xì)信息尚待官方進(jìn)一步公布。
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