快科技8月18日消息，Intel代工業務剛起步沒多久，就遭遇重大損失，軟銀斷絕了與Intel的合作，將其AI芯片代工轉給了臺積電。

Intel代工對外提供Intel 3、Intel 20A兩種工藝，其中后者是絕對主力，也是野心勃勃反超臺積電、重奪先進工藝第一的關鍵點，應用了PowerVia背后供電、RibbonFET全環繞晶體管兩大全新技術，確實贏得了不少訂單，包括軟銀。

今年2月份，有報道稱軟銀計劃投資1000億美元，創建全新的AI企業Project Izanagi，意圖競爭NVIDIA，并且與Intel達成了合作。

但是現在，軟銀轉向了臺積電，原因是擔心Intel無法滿足其對“產能和性能”的需求。

當然，臺積電看起來似乎更靠譜，但是其產能已經供不應求，還能滿足軟銀嗎？

目前，各方均未就此事發表評論。