快科技8月20日消息，高通即將推出驍龍7s Gen3芯片，根據(jù)最新泄露的幻燈片，這款芯片在性能、能效以及AI層面將有顯著提升。

據(jù)悉，驍龍7s Gen3的CPU性能將比上一代快20%，GPU性能提升40%，NPU性能提升30%，同時(shí)在能效上也有12%的提升。

我們了解到，上一代的驍龍7s Gen2的CPU采用四核2.4GHz的Cortex-A78和四核1.95GHz的A55架構(gòu)，GPU為940MHz的Adreno 710 GPU。

雖然截至目前，驍龍7s Gen3具體的CPU和GPU硬件配置尚未公布，但預(yù)計(jì)7s Gen 3將采用頻率更高的低功耗架構(gòu)方案。

此外，得益于Adreno Frame Motion Engine技術(shù)，該技術(shù)可以在不增加GPU負(fù)擔(dān)的情況下生成額外幀，例如將60fps提升至120fps，預(yù)計(jì)將成為中端游戲手機(jī)的理想選擇。

同時(shí)，驍龍7s Gen 3還將支持藍(lán)牙5.4和空間音頻等新特性。