快科技10月28日消息，今天，聯(lián)想官方宣布，聯(lián)想moto g75開啟預(yù)約，10月31日20點(diǎn)正式發(fā)售，售價(jià)1699元（8GB+256GB）。

聯(lián)想moto g75主打抗摔耐用，獲得了SGS金剛品質(zhì)認(rèn)證，支持IP68防塵防水，通過(guò)了嚴(yán)寒、酷暑等極端環(huán)境測(cè)試，機(jī)身使用壓鑄高強(qiáng)鋁中框+咬合式內(nèi)置緩沖區(qū)，強(qiáng)度更高更耐摔。

并且聯(lián)想moto g75在國(guó)內(nèi)首發(fā)第三代驍龍6平臺(tái)，該芯片由三星4nm制程工藝制造，平臺(tái)代號(hào)為SM6475-AB，CPU架構(gòu)為4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55，GPU采用了Adreno 710架構(gòu)。

相較于第一代驍龍6，第三代驍龍6的CPU性能提高了10%，GPU性能提高了30%，綜合性能提升了15%，AI性能提高了20%，而且它還可以實(shí)現(xiàn)降噪、語(yǔ)音助手和智能相機(jī)等AI功能。

另外，聯(lián)想moto g75采用6.8英寸屏幕，支持120Hz高刷以及濕手觸控，后置5000萬(wàn)主攝和超廣角，電池是5000mAh，支持應(yīng)用6開。