快科技11月3日消息，在近日的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，Intel CEO概述了減少對(duì)臺(tái)積電依賴的計(jì)劃，目標(biāo)是將更多芯片生產(chǎn)內(nèi)部化。

下一代Panther Lake處理器將有70%的硅面積在自家工廠生產(chǎn)，這一策略將顯著提升公司的利潤(rùn)率。

預(yù)計(jì)2026年推出的Nova Lake處理器將進(jìn)一步增加內(nèi)部生產(chǎn)比例，為Intel帶來更多利潤(rùn)。

基辛格表示，Panther Lake的一些模塊將由外部代工，但大部分硅片將回歸內(nèi)部生產(chǎn)，他指出，Panther Lake的晶圓產(chǎn)能大部分將由Intel內(nèi)部承擔(dān)。

目前，Intel的旗艦產(chǎn)品Arrow Lake和Lunar Lake處理器比較依賴臺(tái)積電制造，然后由Intel進(jìn)行組裝和封裝，這也限制了其利潤(rùn)率。

對(duì)于Nova Lake，基辛格表示：“我們肯定有一些SKU正在考慮繼續(xù)在外部利用，但Nova Lake的絕大多數(shù)和更多額外的芯片也已經(jīng)回到內(nèi)部”

他還強(qiáng)調(diào)，如果外部工藝技術(shù)對(duì)特定產(chǎn)品有顯著優(yōu)勢(shì)，公司可能會(huì)繼續(xù)選擇臺(tái)積電作為合作伙伴。