快科技11月18日消息，據(jù)媒體報(bào)道，NVIDIA新一代旗艦AI芯片Blackwell被曝在高容量服務(wù)器機(jī)架中存在嚴(yán)重的過(guò)熱問(wèn)題，可能導(dǎo)致交付延遲。

有知情人士爆料稱，Blackwell芯片在裝有72個(gè)處理器的服務(wù)器中使用時(shí)會(huì)產(chǎn)生過(guò)熱問(wèn)題，這些機(jī)器預(yù)計(jì)每個(gè)機(jī)架的功耗高達(dá)120kw，過(guò)熱會(huì)限制GPU性能并有損壞組件的風(fēng)險(xiǎn)。

對(duì)此，NVIDIA發(fā)言人回應(yīng)媒體稱：“我們正在與領(lǐng)先的云服務(wù)提供商合作，將其作為我們工程團(tuán)隊(duì)和流程中不可或缺的一部分。工程迭代是正常且符合預(yù)期的。將GB200這一迄今為止最先進(jìn)的系統(tǒng)集成到各種數(shù)據(jù)中心環(huán)境中，需要與我們的客戶共同設(shè)計(jì)?！?/p>

雖然面臨技術(shù)問(wèn)題，但NVIDIA的AI芯片需求依然強(qiáng)勁，全球近90%的市場(chǎng)仍由其控制，NVIDIA表示：“目前客戶正在搶占GB200系統(tǒng)的市場(chǎng)先機(jī)”。

值得注意的是，這并不是Blackwell芯片首次因設(shè)計(jì)缺陷而延遲交付，NVIDIA于今年3月推出了Blackwell芯片系列，但在年中的時(shí)候，市場(chǎng)上開(kāi)始流傳Blackwell存在架構(gòu)設(shè)計(jì)隱患的消息。

10月晚些時(shí)候，NVIDIACEO黃仁勛表示，在長(zhǎng)期合作伙伴臺(tái)積電的幫助下，NVIDIABlackwell AI芯片的設(shè)計(jì)缺陷已經(jīng)修復(fù)。

他當(dāng)時(shí)預(yù)計(jì)，Blackwell芯片將在第四季度發(fā)貨，而如今據(jù)預(yù)計(jì)，改良后的Blackwell GPU最快要明年1月底才能出貨。