據長鑫存儲官方網站信息更新，長鑫存儲已正式推出LPDDR5X產品，最高速率達到10667Mbps。據官網產品信息介紹，“LPDDR5/5X 是第五代超低功耗雙倍速率動態隨機存儲器。通過創新的封裝技術和優化的內存設計，長鑫存儲 LPDDR5X在容量、速率、功耗上都有顯著提升，目前提供12Gb和16Gb兩種單顆粒容量，最高速率達到10667Mbps ，達到國際主流水平，較上一代LPDDR5提升了66%，同時可以兼容LPDDR5，功耗則比LPDDR5降低了30%?！?/p>

基于上述信息，長鑫存儲的LPDDR5X產品速率已覆蓋8533Mbps至10667Mbps，其中10667Mbps速率實現國內首次技術突破，直接躋身業界先進水平。

 重大突破！國產長鑫LPDDR5X首次登頂10667Mbps速率

根據官網信息和行業消息，目前長鑫存儲LPDDR5X的產品包括顆粒、芯片及模組等形態。其中顆粒包括12Gb和16Gb兩個容量點。芯片形態提供了覆蓋12GB、16GB、24GB等多個容量點的解決方案。模組形態的LPCAMM產品容量為16GB和32GB。LPDDR5X產品的速率覆蓋了8533Mbps、9600Mbps、10667Mbps，同時兼容LPDDR5。目前8533Mbps和9600Mbps速率的LPDDR5X產品已于今年5月量產，10667Mbps速率的產品已經啟動客戶送樣。

值得注意的是速率覆蓋至10667Mbps這一業界先進水準——這一速率與SK海力士去年10月量產的同規格產品完全對標，短短一年后國產長鑫LPDDR5X就在該速率級別實現首次技術突破，意義重大！ 同時，LPDDR5X可以兼容LPDDR5，功耗則比LPDDR5降低了30%，在追求“高頻低耗“的主流市場方向上進一步領跑。

從技術與產業價值來看，10667Mbps速率的突破堪稱“解渴”。當前端側AI應用爆發，內存帶寬已成為制約設備性能的關鍵瓶頸——實測數據顯示，搭載10.7Gbps（即上述10667Mbps）速率內存的設備，運行Llama 2等大型語言模型時，響應速度、語音轉譯等任務效率都大大提升。對旗艦手機而言，這一速率可輕松支撐8K視頻連拍、高幀率游戲多開等高頻場景，解決了此前國產終端完全依賴韓系內存才能實現極致性能的痛點。

首創uPoP?小型封裝 在研封裝創新或挑戰0.58mm極致薄度

據官網信息，“長鑫存儲LPDDR5X 首創uPoP?小型封裝，滿足移動旗艦手機更輕更薄的需求，以超強性能優化使用體驗，助力設備突破性能瓶頸，開啟移動智能新體驗?！?/p>

封裝技術的創新嘗試也從側面印證了長鑫存儲在上周ASICON閉幕演講上分享的產品研發重大進展：正在研發一款厚度僅為0.58mm的LPDDR5X，如果這款產品成功量產，將會是業內最薄的LPDDR5X產品。

據悉，長鑫存儲目前正在開發的HiTPoP封裝技術嚴格遵循JEDEC制定的焊球布局標準，確保與現有主板設計兼容，但通過減薄技術，有望改善因SoC溫升導致的DRAM高速IO性能瓶頸。這一技術如果成功量產，無疑會助力國產LPDDR5X繼續突破性能瓶頸。

結合行業對超薄封裝的技術探索（如三星0.65mm封裝、美光0.61mm封裝），長鑫存儲此次在高速率基礎上的技術布局，還能契合終端設備“輕薄化”需求。更薄的封裝可節省主板空間，為手機塞進更大容量電池、多攝模組創造條件，同時提升散熱效率，避免高負載下的性能降頻。 

對標國際先進水平，LPDDR5X發布或加速產業化進程

從行業演進角度看，這一進展體現長鑫在產品化節奏上的提升。JEDEC于2023年7月發布LPDDR5X標準后，三星、SK海力士等廠商已在2024年實現相關產品的量產，而長鑫快速跟進僅在一年后即推出10667Mbps的頂配速率，更通過12GB至32GB的多容量布局尋求差異化競爭——尤其是24GB、32GB大容量版本，剛好匹配AI手機、智能座艙等場景對大內存的需求。

行業人士分析，“長鑫新推出的LPDDR5X登頂10667Mbps速率的突破已標志著國產存儲從‘能造’向‘造好’邁進，隨著產能提升，有望快速實現全品類產品量產。”長鑫存儲此次推出LPDDR5X不僅進一步完善了其產品線，更表明國產LPDDR5X內存在實現產業化推進的同時，在核心性能上完成了與國際巨頭的“對齊”，產業化進程已進入新的階段。