據知名數碼博主數碼閑聊站消息，vivo即將推出的旗艦機型X200 Pro將采用等深四曲屏設計，取代前代X100 Pro的雙曲屏。

該機將首發搭載天璣9400移動平臺，這顆芯片采用Arm最新的Cortex-X925 CPU。

據悉，Cortex-X925 CPU的推出標志著Arm對命名規則的更新，以彰顯其在性能上的大幅提升。

根據Arm官方數據，新一代CPU在Geekbench單核測試中的性能比前代X4提高了36%，同時3MB的私有L2緩存讓AI工作負載性能提升了41%。

并且，天璣9400還將采用臺積電的第二代3nm工藝技術，進一步提升能效和性能。

此外，X200 Pro將采用等深四窄邊四微曲屏設計，與當前主流旗艦機保持一致，并應用vivo X100 Ultra首發的國產單點超聲波屏下指紋技術。

電池方面，新機將采用全新的碳硅負極技術，預計電池容量將超過6000mAh。影像系統也將迎來全新升級，采用三攝系統。

編輯點評：

vivo X200 Pro的這些升級預示著其在屏幕設計、處理器性能、電池續航和影像能力上都將有顯著提升。特別是采用等深四曲屏和天璣9400移動平臺，不僅符合當前市場趨勢，也展現了vivo在技術創新上的決心。

這些改進有望進一步提升vivo旗艦機型的市場競爭力，滿足消費者對高性能智能手機的需求。期待vivo X200 Pro的正式發布，以及它在實際使用中的表現。