2023年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場(chǎng)規(guī)模Top10營(yíng)收合計(jì)超250億美元，同比下降9%，環(huán)比增長(zhǎng)3%。

其中，荷蘭公司阿斯麥（ASML）該季度營(yíng)收約71億美元，連續(xù)三季度超過美國(guó)公司應(yīng)用材料（AMAT），排名第一。

美國(guó)公司應(yīng)用材料（AMAT）營(yíng)收約63億美元，排名第二；美國(guó)公司泛林（LAM）排名重回第三。

日本公司Tokyo Electron（TEL）跌出前三，排名第四；美國(guó)公司科磊（KLA）穩(wěn)居第五。

六到十名分別為日本公司迪恩士（Screen）、荷蘭公司ASM國(guó)際（ASMI）、日本公司愛德萬測(cè)試（Advantest）、日本迪斯科（Disco）、美國(guó)公司泰瑞達(dá)（Teradyne）。