目前高通驍龍835旗艦處理器已經上市有一段時間，搭載高通驍龍835處理器的手機也全面上市，而中高端芯片驍龍660如今也搭載OPPO?R11上市，并且驍龍835和660處理器，成為眾多廠商的爭搶對象。反觀，聯發科今年的芯片到現在卻沒有任何動靜。 在中高端手機芯片市場，高通憑借低能耗和高性能，徹底打敗了聯發科手機處理器，成為目前外售最好的處理器選擇。當然高通還不滿足，今年以來高通不止一次強調，全線布局高通手機芯片，加強低端芯片的占有率，在中低端市場與聯發科展開正面對決，徹底打敗聯發科。 今年5月，高通與國內建廣資產、聯芯科技簽署協議成立合資公司，專注于在中國市場設計個銷售面向大眾市場的智能手機芯片，意在擴展中低端手機芯片市場。現在，高通低端400系列芯片又傳來好消息，高通將推出驍龍450處理器。 據外媒報道，知名爆料人士@Roland?Quandt也透露，目前高通正在準備推出驍龍450處理器。將首次在400系列芯片上，采用14nm?制程，將大幅改善效能與功耗，由于受惠于?14nm?制程的低功耗，驍龍?450?處理器頻率可達?2.0GHz?到?2.2GHz，CPU?頻率大大高于目前驍龍?425/435?系列的?1.4GHz，使得?CPU?性能會有明顯提升。至于?GPU?方面，推測很可能跟驍龍?625?系列一樣是用?Adreno?506。不過，600MHz?的頻率會比現在?650MHz?略低。 與上一代驍龍435相比，驍龍450可能會增加對雙攝像頭的支持，性能將提升巨大。驍龍450更像是驍龍625處理器的精簡版。與聯發科低端處理器普遍28nm的工藝相比，高通450處理器具有明顯的優勢。 現在看來，高通布局低端手機芯片市場，讓聯發科賴以尚存的低端路只會更加難以前行。