12月13日，龍芯中科在互動平臺上表示，目前3A6000處于流片階段，還沒有開始銷售。

3A7000芯片還沒有開始研發。龍芯中科指出，公司一直注重供應鏈安全，主要芯片在境內境外不同工藝都有做備份。

根據龍芯之前的資料，3A6000也不會繼續提升工藝，依然會采用現有的12nm工藝，但會大幅改進架構設計，架構會從目前的GS464V升級到LA664，因此單核性能有較大提升，達到市場上主流設計。

龍芯給出了仿真測試結果，龍芯3A6000處理器單核SPEC CPU 2006定點/浮點base分值（GCC）從26/28分提高到35/45分，分別提升37%及68%。

作為參照，11代酷睿的IPC大約是定點13+/G，12代酷睿IPC大約是定點15+/G，Zen3的IPC大約是定點13/G。

因此，如果龍芯LA664能夠達到定點13/G,浮點16/G，這已經追平或接近Zen3和11代酷睿。