近日，高通CEO安蒙在接受采訪時表示，高通正在探索可以對標(biāo)蘋果Apple Silicon芯片的創(chuàng)新。原先高通承諾將在2022年打敗蘋果自研M系列芯片，而最新消息顯示這一承諾或需要等到2024年才會兌現(xiàn)了。

早在去年的2022驍龍峰會上，高通就公布了新一代定制ARM內(nèi)核的名稱“Oryon”。而促使高通開始在Arm PC芯片上發(fā)力的最主要原因。

還是因?yàn)樘O果的M系列芯片證明Arm芯片也能非常優(yōu)秀地完成筆記本任務(wù)，因此高通也想在Arm PC領(lǐng)域分得一杯羹，畢竟在手機(jī)領(lǐng)域高通已是個中翹楚。

去年的發(fā)布會被不少人認(rèn)為是高通吹響的反攻號角，一直在移動領(lǐng)域有所建樹的高通這次瞅準(zhǔn)PC市場，很大程度上也是受到蘋果的影響。

蘋果在自己的部分終端產(chǎn)品上使用自研的M系列芯片，得益于優(yōu)秀的能效比和強(qiáng)勁的性能受到市場青睞。蘋果M系列芯片的成功讓高通坐立難安，也想分得一杯羹。

2021年1月份，高通就已經(jīng)收購了芯片創(chuàng)業(yè)公司Nuvia，而這家公司的創(chuàng)始人正是蘋果首席架構(gòu)師。

此人參與了A7到A14的芯片設(shè)計，并且Nuvia當(dāng)時正在開發(fā)一種可定制內(nèi)核和服務(wù)器芯片，這也是高通想要染指PC領(lǐng)域所必須的。

因?yàn)檫@項(xiàng)收購，高通不惜跟ARM公司撕破臉皮對簿公堂，ARM指出，由于高通試圖在未經(jīng)ARM同意的情況下轉(zhuǎn)讓ARM對Nuvia專利許可。

而Nuvia的許可已經(jīng)在2022年3月被終止的情況下，ARM做出了多次真誠的努力溝通，以尋求解決方案，但結(jié)果令人失望，這件事未能得到妥善的解決。

高通方面想要快速布局PC領(lǐng)域，那么使用自主研發(fā)的ARM內(nèi)核來提升PC性能就顯得十分有必要。

目前高通所有移動平臺的芯片都是基于ARM公司的公版架構(gòu)或是在此基礎(chǔ)上進(jìn)行魔改的版本，ARM公版架構(gòu)性能方面一直落后于蘋果，這也是高通收購Nuvia重要的原因之一。

定制芯片能夠讓高通擁有整個堆棧，無需再依賴ARM公版架構(gòu)，這也意味著高通可以向蘋果、英特爾以及AMD那樣生產(chǎn)自己的CPU。

高通曾經(jīng)就多次嘗試布局PC市場，推出過驍龍8cx系列芯片，這些芯片被用于Windows ARM版本和Chrome的筆記本中，并沒有取得很好的成效。

而高通收購的創(chuàng)業(yè)公司Nuvia，早在被收購之前就展示過旗下自研架構(gòu)芯片Phoenix，同樣基于ARM打造芯片卻在性能上相較AMD Zen 2架構(gòu)芯片提升了50%，而功耗反而降低67%。這樣的路數(shù)似乎有些熟悉，沒錯就和當(dāng)初M1推出時暴打英特爾一樣。

據(jù)悉，高通打造的Arm PC處理器為驍龍8cx Gen4，型號SC8380，研發(fā)代號“Hamoa”，CPU內(nèi)核不再是以往的Kryo而是全新打造的Oryon CPU，將基于Arm指令集完全自研，擁有與蘋果M系芯片抗衡的實(shí)力。

在規(guī)格方面，驍龍8cx Gen4擁有12顆核心，采用8大核3.4GHz+4小核2.4GHz，支持獨(dú)顯/PCIe 4.0外圍設(shè)備。目前信息顯示，這顆芯片已經(jīng)在去年年底就完成設(shè)計，高通正在進(jìn)行最后的打磨。

根據(jù)高通CEO阿蒙的采訪可知，這款芯片將于今年9至10月份正式發(fā)布，并且部分預(yù)裝該芯片的設(shè)備將于今年亮相，而更多搭載該芯片的設(shè)備會在CES 2024大會上現(xiàn)身。