快科技5月16日消息，隨著摩爾定律放緩，Chiplet小芯片成為近年來半導體行業重點發展的技術，可以將多個不同工藝的芯片封裝在一起，國內的芯片封裝企業也在這方面實現突破，長電科技的Chiplet小芯片已經量產。

據報告，長電科技公司推出的XDFOI Chiplet高密度多維異構集成系列工藝已進入穩定量產階段，同步實現國際客戶4nm節點多芯片系統集成封裝產品出貨。

公司Chiplet技術不斷取得突破，已在高性能計算、人工智能等領域應用，將暢享AI算力需求爆發浪潮。

不過長電科技具體給哪家客戶提供了4nm節點小芯片封裝的信息沒有公布，全球推出4nm芯片的主要是蘋果、高通、三星、聯發科、AMD、NVIDIA等公司。

此前報道，長電科技XDFOI技術可將有機重布線堆疊中介層厚度控制在50μm以內，微凸點(μBump)中心距為40μm，實現在更薄和更小單位面積內進行高密度的各種工藝集成，達到更高的集成度、更強的模塊功能和更小的封裝尺寸。

同時，還可以在封裝體背面進行金屬沉積，在有效提高散熱效率的同時，根據設計需要增強封裝的電磁屏蔽能力，提升芯片成品良率。

據了解，長電科技充分發揮這一工藝的技術優勢，已在高性能計算、人工智能、5G、汽車電子等領域應用，向下游客戶提供了外型更輕薄、數據傳輸速率更快、功率損耗更小的芯片成品制造解決方案。