快科技6月28日消息，日前，三星電子在2023年第7屆三星晶圓代工論壇上宣布其最新的代工技術創新和業務戰略。

三星電子表示，將于2025年實現應用在移動領域2nm工藝的量產，于2026和2027分別擴展到HPC及汽車電子。

據介紹，三星2nm工藝（SF2）較3nm工藝（SF3）性能提高了12%，功效提高25%，面積減少5%。

根據官方此前升級路線，三星更先進的1.4nm工藝要到2027年才能投產了。

高端芯片競爭有多激烈？另兩家半導體制造巨頭——臺積電與英特爾此前也公布了先進制程的進度。

其中，臺積電2nm工藝芯片預計2025年量產，時間差不多和三星一樣，而英特爾將在2024年下半年同期量產2nm與1.8nm工藝芯片。

除了最新工藝，在三星晶圓代工論壇上，三星表示，為了確保6G的技術先進性，5nm RF（射頻）也正開發中，預計2025年上半年開發完成。

相較此前的14nm工藝，5nm RF工藝功效提高40%，面積減少50%，目前量產中的8nm和14nm RF，將擴展到移動、汽車等應用領域。