近日，據企查查資料顯示，華為一項名稱為“晶圓處理裝置和晶圓處理方法”的新專利被曝光。

該專利申請日期為2022年6月2日，申請公布的時間為2023年12月12日，申請公開號為CN117219552A。

根據專利摘要顯示，本公開的實施例涉及晶圓處理裝置和晶圓處理方法，主要是用于提高晶圓對準效率和對準精度。

（圖片來源：企查查）

據介紹，晶圓處理裝置包括：晶圓載臺，晶圓載臺可沿旋轉軸線旋轉；機械臂，包括機械手，用于搬運晶圓并將晶圓放置在晶圓載臺上；控制器；以及校準組件（包括：光柵板，相對于晶圓載臺固定；光源，相對于光柵板固定；以及成像元件，固定設置在機械臂上，并且適于接收從光源發出的、透過光柵板的光）。

其中，控制器被配置成基于成像元件對接收到的光的檢測，控制機械臂或機械臂上的調整裝置來調整晶圓的位置；其中，在晶圓載臺承載晶圓的情況下，光柵板和成像元件分別位于晶圓載臺的上表面所在平面相對兩側，上表面用于承載晶圓。

專利摘要指出，本公開的實施例提供的裝置和方法，能夠提高晶圓對準效率和對準精度。

（專利原理示意圖）

需要指出的是，自華為被美國持續打壓以來，特別是美國限制了海外晶圓代工廠利用美國技術為華為代工芯片之后，華為便開始了持續加大對于芯片制造領域的相關技術的研究，為國內的芯片制造產業的突破提供助力。