2023年轉(zhuǎn)瞬即逝，但對于手機市場來說卻令人欣喜，因為這一年各家SoC表現(xiàn)穩(wěn)中求進(jìn)，誕生了無數(shù)佳品，堪稱釘子戶元年。

有蘋果沖鋒陷陣，A17 Pro成為歷史首款3nm芯片，也是蘋果歷史首款Pro系列，將手機跑3A的夢想照進(jìn)現(xiàn)實。

有聯(lián)發(fā)科開疆?dāng)U土，天璣9300成為歷史首款全大核CPU芯片，依靠ARM新架構(gòu)的出色方案，實現(xiàn)了性能、功耗雙強，徹底取消了湊數(shù)小核，給波瀾不驚的手機市場帶來一些震撼。

有華為強勢回歸，國產(chǎn)工藝打造出麒麟9000S，首創(chuàng)多線程，向全世界展現(xiàn)中國實力。

有高通逆轉(zhuǎn)口碑，第三代驍龍8性能、能效雙升級，徹底扭轉(zhuǎn)兩年前的魔咒。

當(dāng)然了，這一年的精彩還遠(yuǎn)不止于高端旗艦，還有第二代驍龍7+、天璣8300等絕世口碑的中端神作，讓這一年的手機市場精彩紛呈。

按照慣例，我們以評獎的方式帶大家回歸一下全年的優(yōu)秀之作。

共設(shè)立五個獎項，分別是旗艦性能獎、技術(shù)創(chuàng)新獎、最受關(guān)注獎、最具質(zhì)價比獎和編輯選擇獎五個選項，一起來看看有哪些產(chǎn)品榮獲殊榮吧。

旗艦性能獎：蘋果A17 Pro

在今年的iPhone 15 Pro系列上，蘋果史無前例的將SoC也進(jìn)化到了Pro版本，打造出了全新的A17 Pro，這是歷史上首款3nm芯片。

得益于工藝的進(jìn)步，A17 Pro晶體管數(shù)量從A16的160億個增加到190億個，性能大大增強，CPU為2大性能核心+4小能效核心，GPU為2+4核心。

依然配備16個神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，但算力幾乎翻一番，從17TOPS來到了35TOPS，甚至超越了超越M2 Ultra，能支撐更強的智能化體驗，比如一鍵摳圖，相機、圖片、視頻文本識別，照片搜索，本地Siri指令識別等。

圖像性能是這次最大看點，A17 Pro的光追實現(xiàn)了4倍提升，讓游戲畫面更逼真細(xì)膩、幀率更高。

甚至還實現(xiàn)了很多玩家夢想中的手機玩3A操作，現(xiàn)在真的可以手機上體驗《生化危機》了，未來當(dāng)然還會移植更多大作，這對于手機行業(yè)堪稱史詩級跨越。

新的USB控制器、AV1解碼器也堪稱史詩級進(jìn)步，支持USB 3的USB-C接口，傳輸速度可達(dá)10Gb/s，甚至拍攝視頻都能直接存儲到外接的SSD中，徹底進(jìn)化為生產(chǎn)力設(shè)備，在手機領(lǐng)域無人能敵。

A17 Pro今年毫無疑問依然是領(lǐng)先安卓的，而且在iPhone上帶來了歷史性改變，比如USB 3等等，但擠牙膏的操作也是顯而易見的，相比前幾代每次迭代都大幅躍升而言大步倒退。

當(dāng)然，或許也是因為蘋果對于3nm比較謹(jǐn)慎，為避免翻車情況故意為之。

但無論如何，若下一代繼續(xù)選擇擠牙膏的話，可能就要告別明年旗艦性能獎了。

旗艦性能獎：第三代驍龍8

第三代驍龍8是目前安卓陣營最強之一，雖然設(shè)計并不算激進(jìn)，但好在穩(wěn)扎穩(wěn)打，這是高通如今最需要的產(chǎn)品。

依然是4nm制程，這也并不意外，畢竟這一代除了蘋果之外都是眾生平等，好在臺積電4nm目前已經(jīng)非常成熟，表現(xiàn)非常穩(wěn)定，再加上首次升級的1+5+2布局、純64位架構(gòu)、三種核心頻率大幅提升，讓整體性能提升高達(dá)30%。

性能提升的同時，功耗還反而降低了20%，這是如今對于一款好的SoC最關(guān)鍵的指標(biāo)，在小米14、iQOO 12、真我GT5 Pro等首批旗艦實測下來，不論是性能輸出、發(fā)熱、功耗都控制的非常出色。

此外，得益于GPU、光追、AFMF的升級，讓游戲畫面、幀率都得到質(zhì)的提升，配合游戲超分技術(shù)，可以讓手游畫面最高達(dá)到8K 240幀，這甚至趕上了桌面旗艦顯卡的效果，堪稱游戲“神U”。

其他方面，3*ISP、驍龍X75 5G基帶等，讓第三代驍龍8的影像、連接等各方面體驗都成為業(yè)內(nèi)頂尖。

今年除了常規(guī)的性能提升之外，AI成了最重要的戰(zhàn)場，高通官方號稱第三代驍龍8實現(xiàn)了全方位立體式AI，性能提升了多達(dá)3.5倍，支持包括Meta Llama 2在內(nèi)的多模型生成式AI，可處理的大模型參數(shù)超過100億，這就能讓手機上跑大模型成為可能。

可以預(yù)料，未來一年手機上的各種語音助手會越來越智能、好用，手機也會越來越懂用戶，各種智能推薦、智能功能更加精準(zhǔn)，讓“智能手機”真正的智能起來。

最受關(guān)注獎：天璣9300

天璣9300可以說是開創(chuàng)了SoC的新篇章，是歷史首次采用全大核CPU設(shè)計，CPU由1×3.25GHz Cortex-X4+3×2.85GHz Cortex-X4+4×2.0GHz A720組成，8MB三級緩存+10MB系統(tǒng)緩存。

取消了小核轉(zhuǎn)而采用四顆超大核，這無疑讓芯片的極限性能更強，相比上一代的峰值性能至高提升40%，且支持多線程運算，游戲、微信視頻雙開完全不在話下，折疊屏上最重要的應(yīng)用分屏也輕松搞定。

有意思的是，因為全新的Cortex-X4超大核出色的性能，在全大核架構(gòu)之后，能效反而比前代更強，同性能下能耗下降33%，讓手機性能更強、發(fā)熱更低、續(xù)航更久。

Immortalis-G720 MC12 1300MHz的GPU更是大跨步提升，同能耗下46%性能提升，同性能下40%能耗下降，讓游戲時的消耗更小，發(fā)熱量低，高畫質(zhì)、高幀率自然持續(xù)更久。

再配合上第二代硬件光追引擎，光追游戲可以穩(wěn)定跑到60FPS，還有游戲主機級別的全局光照技術(shù)，對標(biāo)A17 Pro。

聯(lián)發(fā)科這一代的重點同樣也是AI，而且是今年最強的參數(shù)，集成聯(lián)發(fā)科第七代AI處理器APU 790，專為生成式AI而設(shè)計，整數(shù)運算和浮點運算的性能是前一代的2倍，功耗降低了45%，支持終端運行最高330億參數(shù)的AI大語言模型，遠(yuǎn)超競品。

目前，vivo X100系列已經(jīng)通過該芯片落地了藍(lán)心小V，成為目前手機行業(yè)最聰明的語音助手，可以想象未來也會掀起語音助手、智能功能的大亂斗，且看誰家能夠傲視群雄。

最受關(guān)注獎：麒麟9000SL

這是一款還尚未完全揭曉的芯片，但在發(fā)布之前就獲得了巨大的關(guān)注，只因它是麒麟芯，一顆正統(tǒng)國產(chǎn)旗艦芯。

麒麟9000SL在華為nova 12 Ultra首發(fā)搭載，是麒麟回歸后第一款次旗艦/中端芯片，主打中端市場，相比于Mate60系列較高的價格，該系列能讓更多用戶感受到國產(chǎn)技術(shù)的突破與進(jìn)步。

不過，雖然面對的是中端市場，但麒麟9000SL基本完美繼承了麒麟9000S的能力，兩者完全同宗同源，可以類比看做驍龍8+和第二代驍龍7+的差距。

該芯片CPU部分依然采用1+3+4組合，不過超大核主頻降低0.13GHz，分別是1*2.49GHz+3*2.15GHz+4*1.53GHz，GPU依舊是自研Maleoon 910。

麒麟9000SL唯一的“縮水”就是超大核主頻，但這對于大部分普通用戶來說可能反而是好事，能進(jìn)一步降低發(fā)熱情況，游戲需求較低的用戶反而會因此獲得更高的續(xù)航表現(xiàn)。

在華為Mate60系列、Mate X5機型上，我們已經(jīng)見識到了新麒麟的威力，極大的增強了消費者和國產(chǎn)科技行業(yè)的信心，接下來麒麟新品也將受到大力支持，這對于我們國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)來說無疑是巨大的推力，相信不遠(yuǎn)的將來，我們終將能夠擺脫束縛，國產(chǎn)加油！

最具質(zhì)價比獎：第三代驍龍7

第三代驍龍7是高通最新一代的中端產(chǎn)品，與第二代驍龍7+分為不同的定位，官方稱主打進(jìn)階體驗，強項并不在于絕對的性能，而是在同價位帶來全方位最優(yōu)質(zhì)的的體驗，成為同級別的水桶產(chǎn)品。

臺積電4nm制程工藝，CPU為4大4小架構(gòu)，由1個2.63 GHz核心、3個2.40 GHz核心和2個1.80 GHz核心組成，性能相比第一代驍龍7提升15%，GPU為Adreno 720，官方稱性能提升50%。

得益于驍龍8旗艦同款的工藝，第三代驍龍7在性能提升的同時，SoC整體功耗降低20%。

它最重要的升級還是無短板，在影像、AI都大幅提升，配備了與驍龍8系一樣的三ISP設(shè)計，最高支持2億像素照片拍攝、支持AI像素重排、AI降噪、4K計算HDR拍攝等，還支持杜比視界、空間音頻等特色功能。

這就讓終端產(chǎn)品也能比拼拍照效果了，甚至能追上某些老款旗艦，而不是像以前同價位手機，看似搭載1/2億像素、大底相機鏡頭，但實際處理起來非常吃力，只能是掃碼專用，還成像巨慢。

AI性能提升90%，能效提升了60%，體驗大幅增強，比如AI人臉識別速度更快、戴口罩識別更準(zhǔn)確，帶來使用方面的便利。

驍龍X63 5G基帶可實現(xiàn)5Gbps下載速度，支持到Wi-Fi 6E，支持藍(lán)牙5.3和頂級音頻，以及LE Audio一對多廣播，讓最新的技術(shù)進(jìn)一步普及。

第三代驍龍7的意義就是讓更低價位的產(chǎn)品也能實現(xiàn)均衡的體驗，讓消費者感受到最新科技帶來的享受，而不是單單跑個分的數(shù)字提升。

最具質(zhì)價比獎：天璣8300-Ultra

天璣8000系列其實已經(jīng)不用多說，自從天璣8100以來就是次旗艦“神U”，同檔位、同價位永遠(yuǎn)無對手，性能可媲美上一代驍龍，價格卻更加親民。

全新的天璣8300系列還依靠穩(wěn)定的4nm工藝讓功耗、發(fā)熱更低。八核CPU由4個Cortex-A715性能核心和4個Cortex-A510能效核心組成，峰值性能較上一代提升20%，功耗降低30%。

內(nèi)置6核GPU Mali-G615，GPU峰值性能較上一代提升82%，功耗降低55%。

支持LPDDR5X 8533Mbps內(nèi)存，以及UFS4.0閃存和多循環(huán)隊列技術(shù)，內(nèi)存?zhèn)鬏斔俾瘦^上一代提升33%，閃存讀寫速率提升100%，這就讓手機日常運行速度更快，游戲加載、反應(yīng)更快。

這一代甚至連旗艦上的AI性能都率先下放，集成聯(lián)發(fā)科AI處理器APU 780，搭載生成式AI引擎，整數(shù)運算和浮點運算的性能是上一代的2倍，最高支持100億參數(shù)AI大語言模型。

目前Redmi K70E已經(jīng)發(fā)布，依靠天璣8300-Ultra和澎湃OS的配合，讓小愛同學(xué)也進(jìn)化成了大模型版本，可以通過手機實現(xiàn)高效的內(nèi)容創(chuàng)作，也可以利用手機來生成AI形象，非常實用。

對于2000元檔手機來說，天璣8300芯片就是最具競爭力的選擇，能讓手機越級實現(xiàn)旗艦級的性能、AI體驗，同時也不必為了續(xù)航發(fā)愁，對于“實用黨”來說恰到好處。

技術(shù)創(chuàng)新獎：紫光展銳T750

對于國產(chǎn)SoC來說，穩(wěn)扎穩(wěn)打是最重要的路線，紫光展銳T750就是這條路線上最新的成果展現(xiàn)，雖然性能對于很多“玩家”來說不足以滿足需求，但它就向是一個朝氣蓬勃的少年，雖然稚嫩依舊，但已經(jīng)隨時準(zhǔn)備奔跑迎接光明的一生。

T750采用八核CPU架構(gòu)，兩顆大核Arm Cortex-A76，主頻達(dá)到2.0GHz。先進(jìn)的6nm EUV制程，使T750有著更高的效能和更低的功耗。

支持LPDDR4X內(nèi)存以及雙通道UFS 3.1高速閃存，安兔兔跑分接近35萬分。

不論是工藝還是設(shè)計，整體形態(tài)已經(jīng)趨近完善，雖然暫時追不上國際巨頭，但已經(jīng)足以滿足如今用戶對于手機的日常所需。

此外還支持了2G到5G多模全網(wǎng)通，SA和NSA組網(wǎng)模式，支持130MHz帶寬的雙載波聚合技術(shù)，能同時連接兩個5G頻段，讓手機的5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍以更廣、速度更快。

四核ISP架構(gòu)也支持到了6400萬像素相機、2K分辨率視頻錄制，各方面都在不斷進(jìn)步。

隨著這樣穩(wěn)扎穩(wěn)打的產(chǎn)品迭代，相信終有一天，我們國產(chǎn)SoC也能像如今手機、汽車領(lǐng)域一樣，迎來百花齊放的時代。

技術(shù)創(chuàng)新獎：麒麟9000S

今年9月份華為Mate60系列橫空出世，破天荒的沒有任何發(fā)布會直接開賣，即便如此也獲得了鋪天蓋地的關(guān)注，可以說這份熱度是全網(wǎng)僅有的，而它受關(guān)注背后的原因之一就是麒麟9000S。

這是真正屬于我們自己的國產(chǎn)技術(shù)，采用中芯國際14nm工藝打造，堪稱是中國科技?xì)v史最大突破之一，毫無疑問是今年最大的技術(shù)創(chuàng)新成果。

麒麟9000S的CPU部分采用8核心設(shè)計，1+3+4組合，分別是1*2.62GHz+3*2.15GHz+4*1.53GHz，看似普普通通，但背后卻隱藏了一個巨大突破——超線程。

麒麟9000S首次在手機上實現(xiàn)多線程，中核、大核*3，帶來了8核12線程的效果，能夠讓CPU同時運行能力提升，一次來彌補硬實力帶來的差距，在通過全新泰山架構(gòu)的優(yōu)化，實際體驗媲美驍龍8+，已經(jīng)摸到了主流旗艦水平。

蟄伏三年，華為和麒麟用一種全新的姿態(tài)王者歸來，代表這華為和國產(chǎn)供應(yīng)鏈的巨大進(jìn)步，證明了我們國產(chǎn)技術(shù)的實力，不依靠外物也能屹立不倒，帶給我們國產(chǎn)科技更強的信心，中華有為！

編輯選擇獎：第二代驍龍8

第二代驍龍8是高通上一代旗艦，但因為2022年11月才正式發(fā)布，到了2023年上半年才真正迎來產(chǎn)品爆發(fā)，從各家產(chǎn)品規(guī)劃來看，甚至到明年還會不斷有新品推出。

這是一款真正讓高通扭轉(zhuǎn)三年口碑的神作，全面轉(zhuǎn)向臺積電4nm工藝之后，終于一雪前恥，掃清了當(dāng)年三星工藝帶來的陰霾，在性能、能效方面雙雙躍進(jìn)，雖然放到如今已經(jīng)不是頂級，但足以應(yīng)對任何游戲、娛樂、生活需求。

甚至連今年三大平臺都著重比拼的光追也沒有落下，游戲畫質(zhì)相較此前一代明顯提升，手機廠商也明顯更放的開手腳。

從這一年的產(chǎn)品口碑來看，第二代驍龍8就像是驍龍865/870的復(fù)刻，實用、好用、耐用，如今手機市場大幅回升，背后也有這一代芯片穩(wěn)定輸出的功勞。

可以預(yù)料，明年第二代驍龍8還會繼續(xù)征戰(zhàn)沙場，屆時這位老兵可能會沖入2000元以內(nèi)陣營，實現(xiàn)降維打擊。

編輯選擇獎：第二代驍龍7+

上面說到降維打擊，但還是要等待更多產(chǎn)品亮相、價格下探，而第二代驍龍7+則是已經(jīng)率先一步在千元市場實現(xiàn)了降維打擊。

這是一顆基于上上代旗艦驍龍8+打造而來的“小旗艦”，雖然是“7”字輩，但卻與老大哥同宗同源，與驍龍8+的最主要差距就是最高主頻略降，但這并不影響他在同價位大殺四方。

對于上一代的驍龍7系，它CPU提升50%，GPU提升2倍，堪稱是脫胎換骨了，甚至面對《原神》高畫質(zhì)都能實現(xiàn)滿幀流暢，這毫無疑問就是同價位無敵，徹底改變了中端手機市場的格局。

除了性能之外，第二代驍龍7+的外圍配置同樣繼承了旗艦規(guī)格，比如的18-bit三ISP單元，支持2個鏡頭同時三重曝光的單幀逐行HDR，能一次拍攝抓取30幀圖像，挑選效果最好的部分融合到單張照片中，讓中端機也有了比拼影像算法的可能。

得益于這款芯片的加持，Redmi Note 12 Turbo已經(jīng)在今年2000元以下手機市場中實現(xiàn)屠榜，同檔位無競品可敵，讓更多人用上了旗艦體驗，真正做到了科技普惠。