快科技1月6日消息，AMD下一代Zen 6也在準(zhǔn)備中，而從最新曝光的消息看，其內(nèi)部是以"Medusa"（美杜莎）為代號。

爆料中提到，AMD的Zen 6消費(fèi)級CPU似乎還將采用基于2.5D chiplet設(shè)計(jì)的全新互連技術(shù)（性能大幅提高）。據(jù)說這種設(shè)計(jì)可以實(shí)現(xiàn)更高的芯片到芯片帶寬，這樣Zen 6 CCD就可以通過每個(gè)CCD以及IOD進(jìn)行更快的通信。

消息中還提到，Ryzen Zen 6臺式機(jī)將不會在IOD上堆疊 CCD，因?yàn)檫@種設(shè)計(jì)的成本較高。

AMD今后可能會嘗試這些設(shè)計(jì)，就像Ryzen 5000芯片上的3D V-Cache堆疊一樣，并在Ryzen 7000 SKU上進(jìn)一步成熟。

根據(jù)之前的信息，AMD Zen 6內(nèi)核架構(gòu)代號為"Morpheus"，將于2025-2026年推出。