快科技拉斯維加斯1月10日現(xiàn)場報道：CES 2024大展期間，雷克沙帶來了豐富的存儲方案，涵蓋SSD、內(nèi)存、存儲卡等，包括頂級的PCIe 5.0 SSD、DDR5高頻內(nèi)存。

一起來看下：

SSD產(chǎn)品是最豐富的，包括即將推出的雷克沙首款PCIe 5.0 SSD NM1090，這也是雷克沙NM系列首款四位數(shù)字的型號，此前已經(jīng)多次展示過，但當(dāng)時還是樣品，如今已經(jīng)定案。

它采用流行的群聯(lián)E26主控，搭配美光232層堆疊TLC閃存，容量1/2/4TB，支持SLC動態(tài)緩存，順序讀寫速度最高12GB/s、10GB/s。

為了控制發(fā)熱量，保證穩(wěn)定運行，它也用了主動式散熱方案，碩大的散熱片中間放了一個小型風(fēng)扇。

NM800 PRO，頂級的PCIe 4.0 SSD，順序讀寫最高7.5GB/s、6.5GB/s，容量此前有1/2TB，后續(xù)將增加4/8TB。

散熱片可有，也可無，如果主板自帶散熱片或者用于筆記本，后者就很合適。

NM790不是新產(chǎn)品，不過是雷克沙2023年最受歡迎和好評的SSD之一，多次獲獎。

它使用了單面設(shè)計，更加輕薄，可輕松用于體積緊湊的筆記本，無散熱片容量512GB、1/2/4TB，溫度依然控制很好，即便加裝散熱片也兼容PS5，容量1/2/4TB。

Play 2230，比較少見的M.2 2230緊湊型產(chǎn)品，可用于Steam Deck、ROG Ally等空間非常有限的掌機(jī)。

性能依然不俗，容量1TB，支持SL動態(tài)緩存，順序讀寫最高5.2GB/s、4.7GB/s。

在便攜式移動SSD方面，雷克沙也有豐富的產(chǎn)品，高中低端全覆蓋。

即將發(fā)布的頂級型號ARMOR 700，非常輕薄，甚至可以掛在手機(jī)后邊，而且具備三防特性，比如IP66防水防塵、3米高跌落等。

1/2/4TB容量，USB 3.2 Gen2x2主控方案，讀寫速度最高都能跑到2GB/s，支持拍攝6K RAW超清原始視頻的錄制。

SL600，自帶把手，可以輕松掛在背包上，更便攜。

高級鋁質(zhì)外殼，表面噴砂，防護(hù)性更好，可以抗震抗沖擊。

性能絲毫不弱，1/2/4TB容量，USB 3.2 Gen2x2，2GB/s讀寫。

SL500，也是新款型號，定位主流，更加輕薄便攜，兼容筆記本、手機(jī)、相機(jī)、掌機(jī)等各種設(shè)備。

讀寫速度最高2GB/s、1.5GB/s，可以搭配iPhone 15 Pro系列拍攝4K60高清視頻。

SL660 Blaze，其實就是SL600的另一個版本，面向游戲玩家，把手上增加了RGB燈效，不過容量更小一些，只有512GB、1TB。

Play microSDXC存儲卡，適合游戲掌機(jī)擴(kuò)容，容量可選128/256/512GB、1TB，接口規(guī)范支持UHS-I，最高讀寫速度120MB/s、100MB/s。

內(nèi)存方面，正在準(zhǔn)備新的頂級ARES DDR5內(nèi)存，以戰(zhàn)神命名。

其中，上方重新設(shè)計了造型的新版，鋁質(zhì)散熱馬甲，支持RGB燈效同步，可與四大品牌主板聯(lián)動。

頻率最高可達(dá)8400MHz，時序依然控制在CL40-52-52-134，電壓為1.4V。

同時還有8000MHz，時序略微放寬到CL40-48-48-128，電壓也降到1.35V。

不過目前僅支持Intel XMP 3.0，單條容量16GB、24GB。

下方的舊版造型最高頻率7200MHz，時序CL34-42-42-84，還可選6800/6400/6000/5600MHz，支持Intel XMP 3.0、AMD EXPO。

以雷神命名的THOR DDR5，造型設(shè)計上也頗有雷神的風(fēng)格。

將會增加6400MHz高頻版本，時序CL32-38-38-76，電壓為1.4V，還可選6000/5600MHz，支持Intel XMP 3.0、AMD EXPO。

最后是各種存儲卡、讀卡器，型號極為豐富，就不一一介紹了。