當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月25日美國(guó)股市盤(pán)后，處理器大廠Intel公布了2023財(cái)年第四季（截至2023年12月30日為止）及2023財(cái)年全年的財(cái)報(bào)，雖然四季度業(yè)績(jī)整體優(yōu)于分析師的預(yù)期，但是2024年第一季的業(yè)績(jī)指引卻大幅低于市場(chǎng)預(yù)期，導(dǎo)致Intel股價(jià)在盤(pán)后暴跌近11%。

不過(guò)，在IDM 2.0戰(zhàn)略的持續(xù)推進(jìn)下，Intel在先進(jìn)制程、晶圓代工及先進(jìn)封裝方面的努力正在顯現(xiàn)，未來(lái)或?qū)⒊蔀橹艻ntel“王者回歸”的關(guān)鍵動(dòng)力。

2023財(cái)年第四季營(yíng)收154.06億美元，同比增長(zhǎng)10%

具體來(lái)說(shuō)，Intel2023財(cái)年第四季營(yíng)收154.06億美元，同比增長(zhǎng)10%，打破了連續(xù)七個(gè)季度營(yíng)收下滑的局面。

依照一般公認(rèn)會(huì)計(jì)原則（GAAP）毛利率年增6.5個(gè)百分點(diǎn)至45.7%，凈利潤(rùn)27億美元，上年同期凈虧損近7億美元。Non-GAAP毛利率為48.8%，凈利潤(rùn)為23億美元，同比暴漲263%，每股稀釋利潤(rùn)同比暴漲260%至0.54美元。

根據(jù)Yahoo Finance網(wǎng)站顯示，分析師預(yù)期Intel第四季營(yíng)收為151.6億美元，Non-GAAP每股稀釋利潤(rùn)為0.45美元。顯然，Intel的第四季的業(yè)績(jī)表現(xiàn)優(yōu)于分析師的平均預(yù)期。

從Intel各業(yè)務(wù)部門(mén)的表現(xiàn)來(lái)看：

客戶端計(jì)算部門(mén)（CCG）2023年第四季營(yíng)收為88.4億美元，同比增長(zhǎng)33%，優(yōu)于分析師平均預(yù)期的84.2億美元；

數(shù)據(jù)中心與人工智能部門(mén)（DCAI）2023年第四季營(yíng)收40億美元，同比下滑10%，低于分析師平均預(yù)期的40.8億美元；

網(wǎng)絡(luò)與邊緣部門(mén)（NEX）2023年第四季度營(yíng)收15億美元，同比下滑24%；2023年全年?duì)I收58億美元，同比下滑31%。

子公司Mobileye 2023年第四季營(yíng)收6.37億美元，同比增長(zhǎng)13%；2023年全年?duì)I收21億美元，同比增長(zhǎng)11%。

Intel晶圓代工服務(wù)（IFS）部門(mén)2023年第四季營(yíng)收2.91億美元，同比大漲63%；2023年全年?duì)I收9.52億美元，同比大漲103%。

2023財(cái)年?duì)I收542億美元，同比下滑14%

從2023年全年業(yè)績(jī)來(lái)看，Intel2023財(cái)年整體營(yíng)收為542億美元，同比下降了14%。GAAP毛利率問(wèn)哦40%，凈利潤(rùn)17億美元，大幅低于上年同期的80億美元。Non-GAAP毛利率為43.6%，凈利潤(rùn)為44億美元，同比下滑36%，每股稀釋利潤(rùn)同比下滑37%至1.05美元。

從Intel各業(yè)務(wù)部門(mén)的表現(xiàn)來(lái)看：

客戶端計(jì)算部門(mén)（CCG）2023年全年?duì)I收為293億美元，同比下滑減8%。

數(shù)據(jù)中心與人工智能部門(mén)（DCAI）2023年全年?duì)I收155億美元，同比下滑20%。

網(wǎng)絡(luò)與邊緣部門(mén)（NEX）2023年全年?duì)I收58億美元，同比下滑31%。

子公司Mobileye 2023年全年?duì)I收21億美元，同比增長(zhǎng)11%。

Intel晶圓代工服務(wù)（IFS）部門(mén)2023年全年?duì)I收9.52億美元，同比大漲103%。

Intel CEO帕特·基辛格表示：“我們第四季度業(yè)績(jī)穩(wěn)健，連續(xù)第四季度超出預(yù)期。收入處于我們指導(dǎo)的上緣，由于我們持續(xù)不懈地關(guān)注提高運(yùn)營(yíng)杠桿率和費(fèi)用管理，我們的每股收益（EPS）大幅上升，包括輕松實(shí)現(xiàn)我們2023財(cái)年30億美元的成本節(jié)約承諾。2023年無(wú)疑是我們做了我們說(shuō)過(guò)要做的事情，而且做得更多的一年。我們打算讓2024年成為又一個(gè)這樣的年份。當(dāng)我們展望未來(lái)12個(gè)月時(shí)，我們有信心在IDM 2.0的旅程中繼續(xù)取得長(zhǎng)足進(jìn)展。”

2024財(cái)年第一季業(yè)績(jī)指引低于預(yù)期，股價(jià)暴跌近11%

Intel對(duì)于2024財(cái)年第一季度的業(yè)績(jī)指引是：銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)達(dá)到122億至132億美元，每股盈利為13美分。遠(yuǎn)低于分析師們平均預(yù)期的142.5億美元營(yíng)收和34美分的美股盈利。

Intel還預(yù)計(jì)第一季度的毛利率為44.5%，略低于此前的估計(jì)45.5%。這一指標(biāo)反映出Intel在IDM 2.0戰(zhàn)略之下，花費(fèi)數(shù)百億美元建造工廠網(wǎng)絡(luò)，拖累了Intel的盈利能力。要知道，在2019年之前，Intel通常報(bào)告的毛利率遠(yuǎn)高于60%。

由于第一季度的業(yè)績(jī)指引大幅低于市場(chǎng)預(yù)期，這也直接導(dǎo)致了Intel的股價(jià)在盤(pán)后暴跌10.88%。

對(duì)此，帕特·基辛格（Pat Gelsinger）解釋稱(chēng)：“展望第一季度，我們的核心業(yè)務(wù)，包括客戶端、服務(wù)器和邊緣產(chǎn)品，繼續(xù)表現(xiàn)良好，并正在接近季節(jié)性的低端。然而，包括Mobileye（MBLY）、PSG（Programmable Solutions Group）和業(yè)務(wù)退出等在內(nèi)的謹(jǐn)慎逆風(fēng)正在影響整體收入，導(dǎo)致第一季度指導(dǎo)值下降。重要的是，我們認(rèn)為這是暫時(shí)的，我們預(yù)計(jì)2024財(cái)年每個(gè)季度的收入和每股收益都會(huì)連續(xù)和同比增長(zhǎng)。隨著我們進(jìn)入新的一年，圍繞新產(chǎn)品和新業(yè)務(wù)的勢(shì)頭和興奮感依然強(qiáng)勁，并將隨著新一年的進(jìn)展而變得更加強(qiáng)勁。”

數(shù)據(jù)中心份額將持續(xù)上升，AI芯片營(yíng)收將持續(xù)增長(zhǎng)

對(duì)于數(shù)據(jù)中心與人工智能部門(mén)四季度業(yè)績(jī)的下滑，Intel解釋稱(chēng)，“在第四季度，我們的服務(wù)器業(yè)務(wù)經(jīng)歷了穩(wěn)健的連續(xù)增長(zhǎng)，與市場(chǎng)份額一致，我們認(rèn)為市場(chǎng)份額與第三季度持平。”也就是說(shuō)，Intel認(rèn)為，服務(wù)器業(yè)務(wù)的同比下滑，是整個(gè)市場(chǎng)需求下滑帶來(lái)的，并非受到了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的影響。

根據(jù)Intel的數(shù)據(jù)，自2023年初推出第四代至強(qiáng)以來(lái)，已售出250多萬(wàn)臺(tái)，約占第四代需求的三分之一是由人工智能驅(qū)動(dòng)的。

與行業(yè)領(lǐng)先的第四代Xeon相比，Intel推出的第五代至強(qiáng)能夠?qū)崿F(xiàn)高達(dá)42%的人工智能推理性能。第五代至強(qiáng)已經(jīng)在阿里巴巴全面上市，正在與多家CSP進(jìn)行公開(kāi)和私人預(yù)覽，并有望在下個(gè)月與原始設(shè)備制造商（OEM）一起發(fā)貨。

“更重要的是，我們改進(jìn)的執(zhí)行力正在加強(qiáng)我們的產(chǎn)品組合，第4代和第5代Xeon表現(xiàn)良好；Sierra Forest和Granite Rapids即將到來(lái)；Clearwater Forest已經(jīng)進(jìn)入了晶圓廠。我們奪回?cái)?shù)據(jù)中心市場(chǎng)份額的勢(shì)頭正在建立。”IntelCEO帕特·基辛格說(shuō)道。

在人工智能業(yè)務(wù)方面，Intel在今年四季度除了推出了支持人工智能的第5代Xeon之外，還推出了面向AI PC的Core Ultra處理器，這款能夠支持100億參數(shù)大模型運(yùn)行的產(chǎn)品也被Intel寄予厚望，希望憑借該處理器帶動(dòng)PC市場(chǎng)的新一輪換機(jī)潮。

根據(jù)Intel的預(yù)計(jì)，2024年可交付約4000萬(wàn)臺(tái)人工智能電腦。此外，Intel下一代AI PC平臺(tái)——Lunar Lake 和 Arrow Lake也將于今年晚些時(shí)候推出，屆時(shí)將可帶來(lái)兩倍的人工智能表現(xiàn)。到2025年，Intel將推出Panther Lake，將繼續(xù)把人工智能性能再提高兩倍。

在目前的火爆的云端AI加速芯片方面，Intel也在持續(xù)推動(dòng)其Gaudi系列加速器的研發(fā)和市場(chǎng)開(kāi)拓。

帕特·基辛格表示：“與最受歡迎的GPU相比，我們的Gaudi2 AI加速器繼續(xù)在性價(jià)比方面處于領(lǐng)先地位。在Databricks最近發(fā)布的一篇博客中，基于公共云定價(jià)，Gaudi2顯然可以提供每美元最佳的訓(xùn)練和推理性能。我們正在利用這一勢(shì)頭推出Gaudi?3，該產(chǎn)品將于今年推出，預(yù)計(jì)將以4倍的處理能力和2倍的網(wǎng)絡(luò)帶寬實(shí)現(xiàn)性能領(lǐng)先，從而實(shí)現(xiàn)更大的擴(kuò)展性能。Gaudi3 現(xiàn)在已經(jīng)進(jìn)入實(shí)驗(yàn)室，通電并表現(xiàn)出良好的健康和性能。Intel將Gaudi 和GPU系列合并為一個(gè)單一產(chǎn)品的Falcon Shores也在順利進(jìn)行中。”

在AI加速器的業(yè)績(jī)表現(xiàn)方面，帕特·基辛格透露，四季度AI加速器的營(yíng)收同比增長(zhǎng)了兩位數(shù)百分比，目前遠(yuǎn)高于20億美元，而且還在增長(zhǎng)。2024年，Intel將增加對(duì)Gaudi2和Guadi3的供應(yīng)，以支持不斷增長(zhǎng)的客戶需求，預(yù)計(jì)全年收入將大幅增長(zhǎng)。

四年五個(gè)先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)即完成，Intel 18A下半年實(shí)現(xiàn)制造就緒

在隨后的財(cái)報(bào)會(huì)議上，帕特·基辛格還介紹了過(guò)去一年來(lái)Intel的IDM 2.0戰(zhàn)略的執(zhí)行情況，其中包括先進(jìn)制程工藝的最新進(jìn)展以及晶圓代工業(yè)務(wù)的開(kāi)展。

“我們對(duì)2023年制程技術(shù)路線圖的執(zhí)行感到無(wú)比自豪。隨著我們積極提升Core Ultra，我們成為世界上第一家在美國(guó)和歐洲使用EUV（極紫外技術(shù)）的邏輯設(shè)備的大批量制造商，分別在Intel俄勒岡州和愛(ài)爾蘭擁有4個(gè)制造廠。Intel 3制程在2023年第四季度已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了生產(chǎn)準(zhǔn)備就緒，性能和產(chǎn)量穩(wěn)步提升。我們?cè)贗ntel 3上的兩款領(lǐng)先產(chǎn)品正在步入正軌，我們期待著在2024年上半年推出Sierra Forest，隨后不久推出Granite Rapids。其中，Sierra Forest已向客戶提供最終樣品，Granite Rapids的生產(chǎn)進(jìn)度提前，已進(jìn)入通電驗(yàn)證階段，非常健康。”

在更為尖端的埃米級(jí)制程方面，帕特·基辛格透露，Intel 20A和Intel 18A都將在今年就緒，作為首家將GAA晶體管和背面供電技術(shù)同時(shí)納入單個(gè)工藝制程節(jié)點(diǎn)的公司，其背面供電技術(shù)（backside power delivery）更是領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手兩年。

其中，Intel首個(gè)基于Intel 20A工藝Arrow Lake處理器將于今年推出。Intel 18A預(yù)計(jì)將在2024年下半年實(shí)現(xiàn)制造就緒。

目前，Intel第一個(gè)基于Intel 18A工藝的服務(wù)器處理器Clearwater Forest已經(jīng)進(jìn)入晶圓廠，面向客戶端的基于Intel 18A制程的Panther Lake處理器也很快將進(jìn)入晶圓廠。

相比之下，臺(tái)積電和三星的2nm制程工藝的量產(chǎn)時(shí)間都需要等到2025年，此外，在背面供電技術(shù)方面，臺(tái)積電也要等到2026年量產(chǎn)的N2P制程采用采用。也就是說(shuō)，今年Intel就將會(huì)實(shí)現(xiàn)在先進(jìn)制程上對(duì)于臺(tái)積電的反超。預(yù)計(jì)Intel2025年上半年商用的Inte 18A將會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

此前，帕特·基辛格在接受采訪時(shí)表示，Intel 18A制程性能表現(xiàn)將領(lǐng)先于臺(tái)積電N2（2nm）制程。雖然Intel 18A制程與臺(tái)積電N2制程的晶體管（transistor）密度似乎差不多，但I(xiàn)ntel的背面供電技術(shù)更加優(yōu)秀，這讓硅芯片擁有更好的面積效率（area efficiency），意味著成本降低，供電較好則代表表現(xiàn)性能更高。不錯(cuò)的晶體管密度、極佳的供電讓Intel 18A制程略領(lǐng)先臺(tái)積電N2。此外，臺(tái)積電的封裝成本非常高，Intel毛利率有望緩步增加。

“在四年內(nèi)完成我們的五個(gè)節(jié)點(diǎn)之旅，將使我們重新回到工藝領(lǐng)先地位。但是，當(dāng)我們?cè)谒哪陜?nèi)完成五個(gè)節(jié)點(diǎn)的目標(biāo)時(shí)，我們并沒(méi)有止步。我們已經(jīng)開(kāi)始在美國(guó)俄勒岡州最先進(jìn)的技術(shù)開(kāi)發(fā)基地安裝業(yè)界首款High NA EUV工具，旨在應(yīng)對(duì)超過(guò)1.8nm以下的挑戰(zhàn)。我們?nèi)匀粚?zhuān)注于成為摩爾定律的良好管理者，并確保在未來(lái)十年及更長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)連續(xù)的節(jié)點(diǎn)遷移路徑。”帕特·基辛格自豪的說(shuō)道。

晶圓代工業(yè)務(wù)持續(xù)推進(jìn)，Intel 18A已獲得五個(gè)客戶

在IFS（Intel鑄造服務(wù)）方面，Intel的長(zhǎng)期目標(biāo)是提供世界上第一個(gè)系統(tǒng)代工廠，短期目標(biāo)是在2030年前成為全球第二大的晶圓代工廠，為此Intel此前還宣布了拆分晶圓代工業(yè)務(wù)進(jìn)行獨(dú)立運(yùn)營(yíng)的計(jì)劃。

從Intel的財(cái)報(bào)來(lái)看，近兩年，Intel IFS業(yè)務(wù)確實(shí)增長(zhǎng)很快，但是就目前來(lái)說(shuō)，體量及生態(tài)系統(tǒng)還很薄弱。為此，Intel IFS在2023年也進(jìn)行了一系列的生態(tài)合作。

據(jù)介紹，2023年，Intel已在EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）、設(shè)計(jì)服務(wù)、IP、云以及美國(guó)軍事航空航天和政府領(lǐng)域達(dá)成了40多項(xiàng)戰(zhàn)略協(xié)議。比如與Arm和Synopsy等半導(dǎo)體關(guān)鍵IP和EDA工具廠商達(dá)成和合作協(xié)議，并且交付了Intel 18A 0.9 PDK（平臺(tái)開(kāi)發(fā)套件），在第4季度擴(kuò)大了其供貨范圍。同時(shí)，Intel還大幅擴(kuò)大了RAMP-C項(xiàng)目，就在四季度，Intel還與美國(guó)政府和國(guó)防部簽署了一份重要的鑄造合同。

此外，就在當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月25日，Intel還宣布了與聯(lián)華電子電子公司（UMC，簡(jiǎn)稱(chēng)“聯(lián)電”）完成了一項(xiàng)重大協(xié)議，以合作開(kāi)發(fā)一個(gè)12nm工藝平臺(tái)，瞄準(zhǔn)包括移動(dòng)、通信基礎(chǔ)設(shè)施和網(wǎng)絡(luò)在內(nèi)的高增長(zhǎng)市場(chǎng)。這擴(kuò)大了Intel和聯(lián)電的代工工藝組合，并利用Intel在亞利桑那州的工廠為客戶提供更廣泛、更具彈性的供應(yīng)。這項(xiàng)合作，類(lèi)似于上個(gè)季度Intel宣布的與Tower Semiconductor達(dá)成的在其新墨西哥州工廠的65nm節(jié)點(diǎn)的合作。

據(jù)介紹，該 12 nm 節(jié)點(diǎn)將利用Intel在美國(guó)的大批量制造能力和 FinFET 晶體管設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，提供成熟度、性能和功效的強(qiáng)大結(jié)合。當(dāng)然，該 12nm 節(jié)點(diǎn)的制造也將顯著受益于聯(lián)電數(shù)十年的工藝領(lǐng)先地位以及為客戶提供工藝設(shè)計(jì)套件（PDK）和設(shè)計(jì)協(xié)助以有效提供代工服務(wù)的歷史。

新工藝節(jié)點(diǎn)將在位于亞利桑那州的Intel Ocotillo 技術(shù)制造工廠的 Fabs 12、22 和 32 號(hào)工廠進(jìn)行開(kāi)發(fā)和制造。利用這些工廠的現(xiàn)有設(shè)備將顯著減少前期投資要求并優(yōu)化利用率。

兩家公司將致力于滿足客戶需求，并通過(guò)支持生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化和知識(shí)產(chǎn)權(quán)解決方案，在設(shè)計(jì)支持方面進(jìn)行合作，以支持 12nm 工藝。根據(jù)預(yù)計(jì)，雙方合作的 12nm 工藝將于 2027 年開(kāi)始生產(chǎn)。

雖然Intel自己也有先進(jìn)制程技術(shù)，并且近年來(lái)在尖端制程上更是直追臺(tái)積電，但是英特的先進(jìn)制程技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)都是與其X86架構(gòu)密不可分，Intel在基于Arm架構(gòu)的先進(jìn)制程芯片代工方面缺乏足夠的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)積累。

相比之下，聯(lián)電在Arm架構(gòu)處理器代工方面則是有著深厚的積累。因此，對(duì)于Intel來(lái)說(shuō)，攜手聯(lián)電進(jìn)行合作，將可幫助Intel更好的開(kāi)拓Arm架構(gòu)芯片的代工市場(chǎng)。

總體來(lái)說(shuō)，截至2023年底，Intel的IFS部門(mén)已經(jīng)成功推出了超過(guò)75個(gè)生態(tài)系統(tǒng)和客戶測(cè)試芯片。

Intel 18A工藝還贏得了一個(gè)重要的高性能計(jì)算客戶的關(guān)鍵設(shè)計(jì)勝利。截至2023年底，Intel 18A已經(jīng)獲得了四個(gè)客戶，并且已經(jīng)獲得了預(yù)付款。

同時(shí)，帕特·基辛格還透露，IFS在2024年和2025年已經(jīng)有50多個(gè)測(cè)試芯片在醞釀中，其中75%在Intel 18A上。

在今年的CES期間，Valens Semiconductor也成為了Intel的代工業(yè)務(wù)客戶，他們將使用IntelIFS們的先進(jìn)技術(shù)制造其MIPI A-PHY芯片組。

2023年已獲得五個(gè)先進(jìn)封裝訂單

作為Intel IFS業(yè)務(wù)的重要組成部分，Intel的先進(jìn)封裝能力是其一大優(yōu)勢(shì)。目前隨著摩爾定律的放緩，先進(jìn)封裝技術(shù)已經(jīng)成為了全球芯片廠商提升芯片性能的另一條重要路徑，而在先進(jìn)封裝市場(chǎng)，僅有Intel能夠與臺(tái)積電匹敵。

據(jù)帕特·基辛格介紹，在2023年四季度，Intel獲得三項(xiàng)先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)的勝利，使2023年的客戶總數(shù)訂單數(shù)達(dá)到五項(xiàng)，不過(guò)其中大部分的收入從2025年開(kāi)始。

為了進(jìn)一步提升Intel在先進(jìn)封裝方面的產(chǎn)能，當(dāng)?shù)貢r(shí)間2024年1月24日，Intel的位于新墨西哥州的先進(jìn)封裝廠Fab 9 正式開(kāi)業(yè)，該封裝廠將采用Intel突破性的 3D Foveros 封裝技術(shù)，該技術(shù)為組合針對(duì)功耗、性能進(jìn)行優(yōu)化的Chiplet提供了靈活的選擇和更具優(yōu)勢(shì)的成本。這也標(biāo)志著Intel大批量3D先進(jìn)封裝制造開(kāi)始的里程碑。

Intel表示，F(xiàn)ab 9 將有助于推動(dòng)Intel先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新的下一個(gè)時(shí)代。隨著半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入在封裝中使用多個(gè)“小芯片”的異構(gòu)時(shí)代，F(xiàn)overos 和 EMIB（嵌入式多芯片互連橋）等先進(jìn)封裝技術(shù)為Intel2030年前實(shí)現(xiàn)單個(gè)芯片封裝達(dá)到1萬(wàn)億個(gè)晶體管發(fā)目標(biāo)，提供了更快、更具成本效益的途徑。

“總的來(lái)說(shuō)，在晶圓代工和先進(jìn)封裝領(lǐng)域，我們?yōu)镮FS提供的終身交易價(jià)值現(xiàn)在超過(guò)了100億美元，比我們上次所說(shuō)的40億美元翻了一番多。支持我們?cè)贗FS中增長(zhǎng)勢(shì)頭的是我們的全球制造足跡。我們是世界上唯一一家在每個(gè)主要地區(qū)都擁有大規(guī)模和可持續(xù)制造的半導(dǎo)體公司，為我們自己和我們的鑄造客戶提供了在正確的時(shí)間、正確的地區(qū)獲得正確產(chǎn)能的彈性途徑。我們?cè)诿绹?guó)、歐盟和亞洲的所有擴(kuò)建項(xiàng)目都在如期進(jìn)行，我們?cè)诿绹?guó)和歐盟的芯片申請(qǐng)進(jìn)展順利。”帕特·基辛格總結(jié)說(shuō)道。