隨著生成式人工智能（AI）市場的爆發，也帶動了AI芯片需求的暴漲。AI芯片龍頭英偉達業績更是持續飆升，最新公布的第四財季財報顯示，營收同比暴漲265%至221億美元，凈利潤同比暴漲769%至122.85億美元，持續突破歷史記錄，推動英偉達市值突破2萬億美元。

隨著AI芯片需求持續大漲，作為目前AI芯片當中的極為關鍵的器件，HBM（高帶寬內存）也是持續供不應求。繼此前美光宣布今年HBM產能全部售罄之后，最新的消息顯示，SK海力士今年的HBM產能也已經全部售罄。

SK海力士、美光今年HBM已全部售罄

雖然整個2023年全球半導體市場遭遇了“寒流”，特別是存儲芯片市場更是下滑嚴重。但是，受益于生成式AI帶來的需求，面向AI應用的DRAM依然保持了快速的增長。

SK海力士在2023年度財報當中就曾表示，2023年在DRAM方面，公司以引領市場的技術實力積極應對了客戶需求，公司主力產品DDR5 DRAM和HBM3的營收較2022年分別成長4倍和5倍以上。

近日，SK海力士副總裁Kim Ki-tae（金基泰）在一篇博文中表示，雖然2024年才剛開始，但今年SK海力士旗下的HBM已經全部售罄。同時，公司為了保持市場領先地位，已開始為2025年預作準備。

金基泰解釋稱，雖然外部的不穩定因素仍在，但今年內存市場有望逐漸加溫。其中原因包括，全球大型科技客戶的產品需求恢復。此外，PC、智能手機等設備對于的AI應用，不僅會提升HBM3E銷量，DDR5、LPDDR5T等產品需求也有望增加。

值得一提的是，在去年12月底財報會議上上，美光CEO Sanjay Mehrotra對外透露，得益于生成式AI的火爆，推動了云端高性能AI芯片對于高帶寬內存（HBM）的旺盛需求，美光2024年的HBM產能預計已全部售罄。其中，2024年初量產的HBM3E有望于2024會計年度創造數億美元的營收。

技術優先，HBM4將成未來競爭焦點

“隨著生成式AI服務的多樣化和進步，對AI內存解決方案HBM的需求也呈爆炸式增長。HBM 以其高性能和高容量的特性，是一款具有里程碑意義的產品，它動搖了存儲半導體只是整個系統的一部分的傳統觀念。尤其是SK海力士HBM的競爭力尤為突出。”金基泰說到。

金基泰強調，HBM的銷售競爭力也是基于“技術”。這是因為，為了及時應對AI內存需求快速增長的市場形勢，首先確保客戶所需的規格最為重要。其次，察覺市場變化并提前做好準備也很有效。

HBM（高帶寬內存）：一種高價值、高性能產品，通過通過硅通孔（TSV）連接多個 DRAM 芯片，創新性地提高了數據處理速度。HBM已發展到第1代（HBM）、第2代（HBM2）、第3代（HBM2E）、第4代（HBM3），目前已發展到第5代（HBM3E）。HBM3E是HBM3的擴展版本。

此前SK海力士就曾對外宣布，該公司的HBM3E將在今年上半年發布。最新的報道也顯示，SK海力士于1月中旬正式結束了HBM3E高帶寬內存的開發工作，并且順利完成了英偉達（NVIDIA）歷時半年的性能評價，計劃于今年3月開始大規模生產HBM3E，并在4月針對英偉達供應首批產品。相比之下，其競爭對手三星電子和美光雖然很早也向英偉達提供了HBM3E樣品，但它們要到3月份才會開始最終的產品品質認證測試。

據了解，SK海力士的HBM3e在 1024 位接口上擁有9.6 GT/s 的數據傳輸速率，單個 HBM3E 內存堆棧可提供 1.2 TB/s 的理論峰值帶寬，對于由六個堆棧組成的內存子系統來說，帶寬可高達 7.2 TB/s。

隨著人工智能和高性能計算（HPC）行業的需求持續增長，因此具有2048位接口的下一代HBM4內存成為各家內存大廠發力的重點。SK海力士認為，HBM4將推動人工智能市場的巨大增長。

據了解，下一代的HBM4 將使用 2048 位接口，可以將每個堆棧的理論峰值內存帶寬提高到 1.5 TB/s 以上。為了實現這一目標，HBM4 需要具有約 6 GT/s 的數據傳輸速率，這將有助于控制下一代 DRAM 的功耗。同時，2048 位內存接口需要在內插器上進行非常復雜的布線，或者僅將 HBM4 堆棧放置在芯片頂部。在這兩種情況下，HBM4 都會比 HBM3 和 HBM3E 更昂貴。

目SK海力士已經啟動了HBM4的研發。至于HBM4的量產時間，SK海力士、三星、美光這三家HBM大廠都計劃是在2026年開始大規模生產。不過，從目前的HBM研發進度上來看，SK海力士更具領先優勢。

值得一提的是，近期有傳聞稱，SK海力士將赴美國印第安納州打造先進封裝廠，主要以3D堆疊制程以打造HBM，未來會整合進英偉達的AI GPU，并且可能還會轉向堆疊在主芯片之上，為其提供更大的助力。

市場領先，SK海力士占據50%的市場份額

根據市場研究機構Gartner的預測，2023年全球HBM營收規模約為20.05億美元，預計到2025年將翻倍成長至49.76億美元，增長率高達148.2%。

具體來說，目前對于HBM消耗量最多的是AI GPU產品，而FPGA搭載HBM使用量將會在2025年后出現顯著增長，主要受益于推理模型建置與應用帶動。

在供應商方面，目前SK海力士、三星、美光是全球僅有的三家HBM供應商。數據顯示，在2022年HBM市場中，SK海力士占據50%的市場份額，三星占比40%，美光占比10%。

“在銷售和營銷方面，SK海力士一直在穩步做好應對AI時代的準備。我們提前與客戶建立合作關系，預測市場形成。以此為基礎，公司先于其他人奠定了HBM的量產基礎，并進行了產品開發，并迅速占領了市場。”金基泰進一步指出：“SK海力士今年的目標是通過整合公司范圍內的能力，保住HBM市場第一的頭銜，并建立更強大的HBM市場領導地位。”

為此，SK海力士已經成立了“HBM業務”組織，匯集了從產品設計、器件研究、產品開發到量產的所有部門，其中包括由金基泰領導的HBM銷售和營銷組織。

“2024年，期待已久的經濟好轉時刻即將到來。在這個新跨越的時期，我們將竭盡全力，取得最好的經營業績。”金基泰說到。