快科技4月25日消息，今天臺積電在美國舉行了“2024年臺積電北美技術論壇”，公布了其最新的制程技術、先進封裝技術、以及三維集成電路（3D IC）技術等。

在論壇上，臺積電首次公開了名為TSMC A16（1.6nm）的制程技術。

據介紹，A16將結合臺積電的超級電軌構架與納米片晶體管，預計于2026年量產。

超級電軌技術可以將供電網絡移到晶圓背面，為晶圓正面騰出更多空間，從而提升邏輯密度和性能，讓A16適用于具有復雜信號布線及密集供電網絡的高效能運算（HPC）產品。

臺積電表示，相較于N2P制程，A16芯片密度提升高達1.10倍，在相同工作電壓下，速度增快8-10%；在相同速度下，功耗降低15-20%。

除了A16外，臺積電還宣布將推出N4C技術，N4C延續了N4P技術，晶粒成本降低高達8.5%且采用門檻低，預計于2025年量產。