快科技6月28日消息，AMD Zen5架構(gòu)的銳龍9000系列依然是AM5封裝接口，兼容現(xiàn)有600系列主板，但也會(huì)有新一代的800系列，只是會(huì)比處理器晚到足足兩個(gè)月。

根據(jù)目前的消息，銳龍9000系列基本鎖定在7月31日正式上市，X870E、X870主板則要等到9月30日才會(huì)上市。

這兩個(gè)月的空檔期，顯然還是屬于X670E、X670、B650E、B650，只需刷個(gè)BIOS就能上新處理器。

至于為何錯(cuò)開(kāi)這么久，應(yīng)該是等待主板廠商充分準(zhǔn)備好新品，也留給舊主板一定的降價(jià)、清庫(kù)存時(shí)間。

有趣的是，據(jù)說(shuō)銳龍9000X3D系列也會(huì)在9月底前后發(fā)布，但不一定立刻上市。

800系列主板在硬件上延續(xù)600系列(代號(hào)Promontory 21)，只是提升部分規(guī)格，最大變化就是標(biāo)配USB4接口、標(biāo)配PCIe 5.0 x16顯卡插槽、支持更高的EXPO DDR5內(nèi)存頻率，廠商也會(huì)有新的設(shè)計(jì)。

X870E依然是雙芯片設(shè)計(jì)，除了USB4接口、EXPO高頻率之外和X670E幾乎沒(méi)有任何區(qū)別，顯卡本身就支持PCIe 5.0(雖然從未用上)，SSD也繼續(xù)支持PCIe 5.0，擴(kuò)展方面繼續(xù)提供12條PCIe 4.0、8條PCIe 3.0。

X870變化非常大，不再和X670一樣是雙芯片，而是簡(jiǎn)化為單芯片，因此在PCIe擴(kuò)展方面反而會(huì)縮水，變成8條PCIe 4.0、4條PCIe 3.0，當(dāng)然肯定也會(huì)便宜不少。

后續(xù)還會(huì)有主流的B850、B840。

其中，B850類似現(xiàn)在的B650，幾乎唯一區(qū)別就在于顯卡插槽升級(jí)PCIe 5.0，除此之外USB4還是可選，PCIe擴(kuò)展數(shù)量不變，還能超頻處理器、內(nèi)存。

B840非常特殊，使用的是新款精簡(jiǎn)版芯片Promontory 19，不支持處理器超頻(但可以超內(nèi)存)，顯卡和SSD都是PCIe 4.0，不支持USB4，擴(kuò)展僅支持8條PCIe 3.0。

入門級(jí)沒(méi)有新板子，繼續(xù)A620、A620A。