快科技11月1日消息，博主數碼閑聊站曝光了聯發科天璣8400芯片的部分參數，這款芯片將采用臺積電4nm工藝，并全球首發Cortex-A725全大核架構，性能表現相當亮眼。

資料顯示，Cortex-A725是Arm今年5月推出的全新IP，這是第二款采用Armv9.2指令集的旗艦級CPU，這次Arm除了聚焦單線程性能的提升外，還基于每時鐘周期指令數（IPC）、頻率、編譯器、操作系統（OS）、封裝等多個因素大膽革新。

對比上代Cortex-A720，采用ArmV9.2架構的Cortex-A725性能提升35%，能效提升25%，不止于此，對比上代天璣8300，聯發科天璣8400去掉了小核心，性能有大幅提升。

跑分方面，天璣8400的理論跑分在170萬至180萬分之間，相較于目前的高通驍龍8 Gen 2移動平臺（約160萬分）有一定的性能優勢，但與驍龍8 Gen3仍然有差距，當前驍龍8 Gen3的安兔兔總成績突破了200萬分。

更重要的是，天璣的優勢在于極高的性價比，上一代芯片天璣8300被應用到了Redmi K70E上，相關終端首發價格在2000元以內，天璣8400芯片將憑借性價比優勢，助力聯發科在中高端芯片市場進一步攻城略地，擴大市場份額。

值得注意的是，OPPO、vivo、小米等國產手機廠商已經在籌備搭載天璣8400芯片的新機型，預計這些機型將于今年年底陸續發布。