自外媒首次放出LG G6的背部設(shè)計(jì)圖后，國(guó)外MySmartPrice網(wǎng)站和知名博主@OnLeaks也共同制作了全新的LG G6渲染圖。從渲染圖可以看出，LG G6基本延續(xù)了LG G5的設(shè)計(jì)風(fēng)格，背部的雙攝像頭和指紋識(shí)別傳感器平行排列，但棄用了LG G5的模塊化設(shè)計(jì)。 相較于之前的設(shè)計(jì)圖，這次的渲染圖更加全面，其中LG G6的具體尺寸為48.8×72.3×8.3-8.0mm，寬度變窄厚度增加。外形采用雙面玻璃+金屬中框的三明治結(jié)構(gòu)，背部玻璃弧度略大。不過(guò)最明顯的變化就是找不到G5的模塊化了，這也意味著LG手機(jī)將徹底終結(jié)這項(xiàng)設(shè)計(jì)。 配置方面，LG G6采用USB-C接口，保留頂部3.5mm耳機(jī)接口，抹平了雙攝鏡頭，電源鍵或整合在屏幕下方的指紋傳感器中。據(jù)MySmartPrice透露，LG G6或搭載驍龍835處理器。同時(shí)微博網(wǎng)友@i冰宇宙也爆料該機(jī)配備了高級(jí)別防水機(jī)身，且極有可能是和三星Galaxy S7相同的IP68級(jí)防水功能。 目前，LG已經(jīng)向供應(yīng)商訂購(gòu)了G6的零件，并有望在2017年2月底至3月初推出。因此外界人士也預(yù)測(cè)G6有可能會(huì)在2月份的MWC大會(huì)上亮相，以搶在三星Galaxy S8之前。不過(guò)要是在2月份上市的話，LG就有可能不會(huì)搭載驍龍835處理器了。